BGA kamera CCD Reballing xi stazzjon

BGA kamera CCD Reballing xi stazzjon

1. applikazzjoni ta ' l-BGA tal-kamera CCD Reballing xi stazzjon

Speċjalment addattati għat-tiswija tat-telefown ċellulari motherboard u motherboard żgħar. Addattat għat-tip differenti ta ' laqx: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED taċ-chip.

2. prodott karatteristiċi talBGA kamera CCD Reballing xi stazzjon

• Li tintuża ħafna fi-ċippa livell tiswija fi bit-telefon ċellulari, Bordijiet kontroll żgħar jew motherboards żgħar eċċ.

• Desoldering, muntaġġ u l-istann awtomatikament.

• Sistema HD CCD allinjament ottiku għall-immuntar preċiżament tal-BGA u komponenti

• Mobbli universali imwaħħla fil-post ma jħallux pcb minn ħsara fuq il-komponent b'dehra, addattat għat-tipi kollha tat-tiswija tal-pcb.

• Dawl b ' enerġija għolja LED biex jiżguraw l-qawwa tad-dawl tad-daqs tax-xogħol, u differenti ta ' żennuni tal-kalamita, materjal liegi tat-titanju, issostitwixxi faċli u installa, qatt ma deformazzjoni u ejja.

3 l-ispeċifikazzjoni ta ' l-BGA kamera CCD Reballing xi stazzjon

4. dettalji ta ' l-BGA kamera CCD Reballing xi stazzjon

5. għaliex jagħżlu tagħnaBGA kamera CCD Reballing xi stazzjon? 

6. ċertifikat ta ' l-BGA kamera CCD Reballing xi stazzjon

7. pakkjar & vjaġġ bil-baħar ta ' l-BGA kamera CCD Reballing xi stazzjon

8.Vjaġġ bil-baħar ta ' l-BGA kamera CCD Reballing xi stazzjon

Aħna vapur il-magna permezz DHL/TNT/UPS/FEDEX, li hija sigura u veloċi.  Jekk tippreferi termini oħra tal-vjaġġ bil-baħar, Nitolbok li tħossok liberu li tgħid lilna.

9. ħlas termini.

Karta ta ' kreditu ta ' trasferiment, l-Unjoni tal-Punent, Bank.

Aħna ser tibgħat l-magna ma ' negozju ta ' 5-10 wara li jirċievi l-ħlas.

10. kuntatt info

Tagħrif relatat

Komponenti elettroniċi umdità titjib metodu

Għall-komponent sensittivi umdità li tkun effettivament mnixxfa u dehumidified, li jistgħu jintużaw f ' żewġ modi, bħall-ħami jew normali ta ' temperatura u pressjoni normali forn tat-tnixxif u l-apparat tat-tnixxif.

Ewwel, il-mod li bake u dehumidify:

Ħami huwa livelli sensittività umdità differenti, aktar komplikati u ħxuna pakkett, waqt ħami differenti u ħtiġiet tat-temperatura, u għandu jiġi nnotat li jaħmu temperatura u ħin jistgħu jikkawżaw pin ossidazzjoni jew tkabbir eċċessiv tal-metall) intermetalliċi) tkabbir), b'hekk inaqqsu l-solderability tal-iwassal u titħaffef l-aging tal-komponenti, li mbagħad iżid l-unreliability u l-problemi ta ' estensjoni oħra tal-prodott lest u l-prodott nofsu lest.

It-tieni, it-temperatura normali u l-pressjoni tal-forn tat-tnixxif, it-tnixxif ta ' apparat dehumidification metodu:

Għall-oġġetti b ' umdità sensittività livelli ta ' livell 2a u 3 livell, hemm l-ebda limitu għall-ħajja ta ' ħanut li jistgħu jintużaw għall-komponenti li jistgħu jiġu maħżuna fl-ambjenti ta ' ħażna taħt l-10% RH wara li jitneħħa l-ippakkjar bil-vakwu.

Għall-oġġetti b ' livell ta ' sensittività umdità ta ' livell 4 għal livell 5a, hemm l-ebda limitu għall-ħajja ta ' ħanut li jistgħu jintużaw jekk il-pakkett ikun ma \un fl-ambjent ta ' ħażna taħt l-RH 5%.

Barra minn hekk, skond l-esperjenza ta ' l-industrija, id-data ta ' referenza tindika li l-oġġett mhux ippakkjat huwa mqiegħed fil-forn tat-tnixxif f'temperatura normali u tnixxif ta ' l-apparat mal-kontroll ta ' umdità taħt RH 5%, u l-ħażna dehumidification u l-ħin tal-ħażna hija 5 ħinijiet tal-ħin ta ' espożizzjoni unsealing. Irrestawra l-ħajja ta ' ħanut komponent oriġinali.

Bl-użu tal-preċiżjoni għolja Dr. Storage ultra baxxa-umdità ta'attivitajiet tat-teknoloġija, it-temperatura statiku isfar u umdità twissija kanban huwa użat biex jissorveljaw u jikkontrollaw it-temperatura u umdità tas-sit tal-produzzjoni, u tnaqqas l-influwenza u l-ħsara ta ' l- komponenti elettroniċi li jaslu mill-umdità għolja matul il-proċess ta ' produzzjoni. Madankollu, il-komponenti elettroniċi fil-proċess huma maħżuna fil-għoli tas-saħħa grad industrijali ultra baxxa-umdità elettroniċi tat-tnixxif f'kabinett li jgħinu fil-kisba ta ' nixfa assoluta, u l-valur ta ' l-umdità tinqara mill-kompjuter konnessjoni biex jissorveljaw l-umdità il-kondizzjoni fi kwalunkwe ħin. Biex issolvi l-problema ta ' l-istann u ossidazzjoni ikkawżat mill-adeżjoni ta ' l-BGA/IC/LED/CCD/QFP/SOP/LCD/PDP/silikon wejfer/ċeramika/CSP/kristall jistabbilizzaw fl-industrija tat-test/PCB/LED SMT/pakkett vojt. U jressqu l-varjetà ta ' problemi rata ħażina bħal tiċrit.