Stazzjon tal-Istann Mobbli

IR6500 BGA Tiswija Stazzjon

1. IR sħiħ għall-issaldjar u desoldering2. Port3 estern tas-senser tat-temperatura. Daqs tal-motherboard disponibbli: 360 * 300mm4. Profili tat-temperatura maħżuna

SMD BGA Rework Station Awtomatiku

1. Viżjoni maqsuma, faċli għal Bidu li qatt ma uża stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid BGA.2. Ibdel awtomatikament, aqbad, issaldjar u desolder. 3. profili tat-temperatura massiva jistgħu jinħażnu, li huma

IR6500 Bga Chip Reballing Magni

1. Upper IR + qiegħ IR għall-issaldjar u desoldering.2. Daqs taċ-ċippa disponibbli: 2 * 2 ~ 80 * 80mm3. Daqs PCB disponibbli: 360 * 300mm4. Użat għall-kompjuter, telefon ċellulari u motherboards oħra

Magni tat-Tiswija tal-Kompjuter tas-Sistema tal-Ħidma mill-Ġdid BGA

1. CCD ottiku importat minn Panasonic.2. Relay elettriku magħmul minn OMRON.3. Awtomatikament issaldjar, desolder, pick up, ibdel u sistema ta 'allinjament sempliċi.4. It-tielet żona ta 'tisħin bla

BGA Magni Smd Rework Station Għal Laptop

1. L-aġġustament tal-fluss ta 'l-arja ta' fuq2. CCD ottiku b'viżjoni maqsuma3. Skrin tal-monitor tar-riżoluzzjoni HD 4. Profili tat-temperatura massivi maħżuna

L-Aħjar Magni tal-BGA Reballing Station

1. Viżjoni maqsuma, faċli għal Bidu li qatt ma uża stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid BGA.2. Ibdel awtomatikament, aqbad, issaldjar u desolder. 3. profili tat-temperatura massiva jistgħu jinħażnu, li huma

Magni ta 'Reballing BGA mill-Ġdid

1. L-aħjar soluzzjoni għall-SMD SMT IC mill-ġdid BGA 2. Fornitur ta 'soluzzjoni SMT perfetta 3. Garanzija ta' 3 snin għall-magna sħiħa 4. Mill-ikbar manifattur tal-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid BGA

SMD BGA Infrared Saldering Station

Faċli biex topera.

Hot Air Smd Bga Rework Station

Faċli biex topera. Adattat għal ċipep u motherboard ta 'daqsijiet differenti. Rata għolja ta' suċċess ta 'tiswija.

Magni BGA ta 'l-Istazzjon tal-Issaldjar infra-aħmar għall-laptop

1. Arja sħuna għall-issaldjar u t-tneħħija tal-ikel, IR għat-tisħin minn qabel.2. Il-fluss ta 'l-arja ta' fuq aġġustabbli.3. Kemm il-profili tat-temperatura jistgħu jiġu ffrankati kemm trid.4.

IR Preheating BGA IC Chips Neħħi Magni

1. Arja sħuna ta 'fuq/qiegħ għall-issaldjar jew id-diżsaldjar.2. Skrin tal-monitor 15 1080P.3. Allarm awtomatiku 5 ~ 10s qabel id-diżissaldjar tiegħu se jkun over4. Żennuni manjetiċi li huma

Magni Awtomatiċi tat-Tiswija tal-Bga Infrared Reballing

1. Hot-arja għall-issaldjar u desoldering, IR għal preheating.2. Il-fluss ta 'l-arja ta' fuq aġġustabbli.3. Kemm profili tat-temperatura jistgħu jiġu ssejvjati kif tixtieq.4. Laser-point li jagħmel