Mobile Phone BGA Rework Station
1. Hotsale mowbajl BGA rework station b'2 żoni ta 'tisħin indipendenti.
2. Sistema ta 'allinjament CCD.
3. Motherboard tat-telefon ċellulari u motherboard żgħir.
Deskrizzjoni
Mobile Phone BGA Rework Station
Iddisinjat apposta għat-tiswija tat-telefon ċellulari u motherboards żgħar oħra, b'arja sħuna ta 'fuq u t'isfel
, iż-żennuni tagħhom jistgħu jiġu personalizzati skont id-daqs taċ-ċipep u t-tqassim tal-komponenti eċċ.
1.Applikazzjoni ta ' Mobile Phone BGA Rework Station
Adattat speċjalment għat-tiswija tal-motherboard tat-telefon ċellulari u l-motherboard żgħir. Adattat għal tip differenti ta 'ċipep: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, ċippa LED.
2.Karatteristiċi tal-Prodott ta 'Mobile Phone BGA Rework Station
• Użat ħafna fit-Tiswija tal-Livell taċ-Ċippa fil-mowbajl, bordijiet ta 'kontroll żgħar jew motherboards żgħar eċċ.
• Desoldering, immuntar u issaldjar awtomatikament.
• Sistema ta 'Allinjament Ottiku HD CCD għall-immuntar preċiż ta' BGA u Komponenti
• L-apparat universali mobbli jipprevjeni l-pcb mill-ħsara fuq il-komponent tal-marġni, adattat għal kull tip ta 'tiswija tal-pcb.
• Dawl LED ta 'qawwa għolja biex jiżgura luminożità għax-xogħol, u daqs differenti taż-żennuni tal-kalamita, materjal ta' liga tat-titanju,
faċli tissostitwixxi u tinstalla, qatt deformazzjoni u Rusty.
3.Speċifikazzjoni ta 'Mobile Phone BGA Rework Station
4.Dettalji ta 'Mobile Phone BGA Rework Station
kamera CCD (sistema preċiża ta 'allinjament ottiku); 2.HD wiri diġitali; 3. Mikrometru (aġġusta l-angolu taċ-ċippa);
4.Tisħin bl-arja sħuna;5. HD touch screen interface, kontroll PLC; 6.Lampa ta 'quddiem Led; 8. Kontroll tal-joystick.
5.Għaliex Agħżel TagħnaMobile Phone BGA Rework Station?
6.Ċertifikat ta 'Mobile Phone BGA Rework Station
7.Packing & Ġarr ta 'Mobile Phone BGA Rework Station
Kif qed jaħdem l-istazzjon ta' xogħol mill-ġdid awtomatiku:
8.Aħbarijiet relatati
L-IPC ħarġet "Rapport ta’ Riċerka dwar il-Kwalità ta’ Referenza tal-Assemblea Elettroniċi tal-2018"
IPC - Assoċjazzjoni Internazzjonali tal-Industrija tal-Electronics - Meħlus "Rapport tar-Riċerka dwar il-Kwalità tal-Assembly Elettroniku tal-2018".
Dan ir-rapport ta 'benchmarking ta' kwalità bbażat fuq kumpaniji globali ta 'assemblaġġ elettroniku jista' jintuża minn kumpaniji ta 'assemblaġġ elettroniku
biex titkejjel il-kwalità tal-kumpanija b'referenza.
L-indikaturi tal-kontroll tal-kwalità fir-rapport jinkludu l-proporzjon u l-produzzjoni ta 'metodi tat-test differenti, l-ewwel test ta' prod-
rati ta' uzzjoni u ta' nuqqas ta' prestazzjoni u r-rendiment finali tat-test u r-rata ta' nuqqas ta' prestazzjoni, produzzjoni interna ta' proċessi ewlenin, nuqqas ta' prestazzjoni
ir-rati ta’ rming, DPMO u miri ta’ produzzjoni, spiża medja ta’ kwalità fqira u Data dwar il-proporzjon ta’ xogħol mill-ġdid u l-proporzjon
ta skrappjat. Ir-rapport jinkludi wkoll l-użu ta 'metodi differenti ta' kontroll tal-kwalità.
Barra minn hekk, ir-rapport jinkludi sodisfazzjon tal-klijent u miżuri ta 'prestazzjoni tal-fornitur, bħal rata ta' ritorn tal-klijent, rata ta 'ritorn
minħabba difetti fil-prodott, rata ta 'kunsinna fil-ħin, u ċertifikazzjoni tal-kwalità standard tal-industrija.
Id-dejta fir-rapport tipprovdi l-medja, il-medjan u l-perċentili skont id-daqs tal-kumpanija, ir-reġjun, it-tip ta’ prodott (PCB riġidu, PCB flessibbli,
prodott finali, assemblaġġ mekkaniku, xedd tal-kejbil, post ta 'separazzjoni u konnettur). .
L-istatistika aggregata fir-rapport ġejja minn 63 kumpanija tal-assemblaġġ elettroniku ta’ kull daqs madwar id-dinja, inklużi OEMs u
manifatturi b'kuntratt.
