Magna BGA Reballing

Magni tar-Reballing taċ-Ċippa

Il-magna tat-tqegħid tal-ballun tal-lott semi-Dinghua awtomatika hija adattata għat-tqegħid tal-ballun fuq diversi tipi ta 'ċipep. Jippermetti swiċċjar malajr bejn attrezzaturi u stensils differenti

Stazzjon Awtomatiku tal-Ħidma mill-ġdid

Kamera CCD ottika PANASONIC, provvista ta 'enerġija Meanwell, kamera awtomatika sħiħa b'ċippa alimentatriċi; 110 ~ 250V 50/60 mhux obbligatorju, plugs tal-enerġija għall-pajjiżi jew reġjuni kollha.

DH-A2E Magni Awtomatiċi tal-Mejda tal-Ħidma mill-ġdid tal-BGA

1.Dinghua DH-A2E Magni Awtomatiċi tal-Mejda tal-Ħidma mill-ġdid tal-BGA. 2.Qawwiet: 2 Hot-Air flimkien ma 'wieħed IR Heater BGA Rework Table Machine.. 3.B'funzjoni tas-sistema ta 'allinjament ottiku

Magni ta' Sostituzzjoni tal-IC Mount tal-wiċċ

Magni ta 'sostituzzjoni tal-wiċċ ta' Mount IC BGA QFN LED SMT SMD stazzjon tax-xogħol mill-ġdid tal-komponenti. Din il-magna għandha grad għoli ħafna ta 'awtomazzjoni.

Magni ta 'Reballing għall-issaldjar ta' l-arja sħuna

Dinghua DH-A2E Hot Air Soldering Reballing Machine b'pannell taċ-ċeramika infra-aħmar. Iż-żoni tat-tisħin minn qabel huma koperti minn ħġieġ ittemprat li jiżgura l-ebda deformazzjoni tal-motherboard.

Tiswija tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-Infrared BGA SMD

Dinghua DH-A2E Infrared Rework Station Tiswija BGA SMD magna bi grad għoli ta 'awtomazzjoni u rata għolja ta' suċċess ta 'tiswija.

Tagħmir ta 'Desoldering għall-issaldjar b'Teknoloġija Avvanzata

Manifattur oriġinali taċ-Ċina Dinghua DH-A2E Tagħmir ta 'Desoldering għall-issaldjar awtomatiku b'Teknoloġija Avvanzata. Tiswija, reballing għodod u kits huma disponibbli.

Hot Airs Vs. Stazzjonijiet ta 'Tħejjija mill-Ġdid BGA

Dinghua DH-A2E Stazzjon awtomatiku ta 'rilaborazzjoni BGA b'sistema ta' tmigħ awtomatiku u sistema ta 'allinjament ottiku ta' lenti tal-Kamera CCD. Hot Airs vs Stazzjonijiet ta 'Rilanċjar tal-BGA IR.

Tiswija tal-Motherboard tat-Tagħmir ieħor tal-Welding

Tagħmir ieħor tal-Iwweldjar GĦAL Tiswija tal-Motherboard, stazzjon ta' xogħol mill-ġdid ta' malajr 700 bl-arja sħuna, firxa tal-grilja tal-ballun, pakkett bga, issaldjar bga, blalen bga, socket bga,

Magni tat-Tiswija Mobbli Għal Motherboard LG G3

Magni tat-Tiswija tal-Mowbajl għal motherboard LG G3, remover taċ-ċippa motherboard Iphone, reballing. Mudell: Dinghua DH-A2E BGA stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid ma' magna ta 'allinjament ottiku.

Magni tat-Tiswija tat-Telefon tal-Bord Loġiku

Bord Loġiku Magni tat-Tiswija tat-Telefon DH-A2E Stazzjon awtomatiku ta 'xogħol mill-ġdid tal-BGA. Din il-magna tista 'tissewwa bord loġiku differenti, motherboards ta' laptop, kompjuter, Iphone,

DH-A2E Awtomatiku BGA Rework Station

1.Full Allinjament Ottiku Awtomatiku BGA Rework Station.. 2.Arja sħuna u IR. 3.Brand: Teknoloġija Dinghua. 4.Vantaġġi: Rata għolja ta 'suċċess ta' tiswija.