Hot Air BGA Magni Rework Station

Hot Air BGA Magni Rework Station

1.Karatteristiċi tal-Prodott tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-Magni tal-BGA tal-Ajru sħun

•Rata ta 'suċċess għolja ta' tiswija fil-livell taċ-ċippa. Desoldering, immuntar u issaldjar proċess huwa awtomatiku.

• Allinjament konvenjenti.

•Three heatings tat-temperatura indipendenti + PID awto-issettjar aġġustat, l-eżattezza tat-temperatura tkun fuq ± 1 grad

•Built fil-pompa tal-vakwu, aqbad u poġġi ċipep BGA.

•Funzjonijiet tat-tkessiħ awtomatiku.

2.Speċifikazzjoni tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-Magni tal-BGA tal-Ajru sħun

3.Dettalji tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-Magni tal-BGA tal-Ajru sħun

4.Għaliex Agħżel l-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-Magni tal-BGA tal-Ajru sħun tagħna?

5.Ċertifikat tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-Magni tal-BGA tal-Ajru sħun

6.Lista tal-ippakkjarta' Hot Air BGA Machine Rework Station

7. Ġarr tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-Magni tal-BGA tal-Ajru sħun

Aħna nibgħatu l-magna permezz ta 'DHL/TNT/UPS/FEDEX, li hija veloċi u sigura. Jekk tippreferi termini oħra ta 'vjeġġ, jekk jogħġbok tħossok liberu li tgħidilna.

8. Termini ta 'ħlas.

Trasferiment bankarju, Western Union, Karta ta 'kreditu.

Aħna se nibagħtu l-magna ma '{0}} negozju wara li tirċievi l-ħlas.

9. Gwida tat-tħaddim għal DH-A2Eallinjament ottiku BGA reballing magna

10. Ikkuntattjana għal tweġiba immedjata u l-aħjar prezz.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Ikklikkja l-link biex iżżid il-WhatsApp tiegħi:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10.Għarfien relatat

Għarfien kontra l-umdità

Ħafna mill-prodotti elettroniċi jeħtieġu ħażna f'kundizzjonijiet niexfa. Skont l-istatistika, aktar minn kwart tal-manifattura industrijali tad-dinja

prodotti difettużi u perikli ta 'umdità jingħalqu kull sena. Għall-industrija tal-elettronika, il-periklu tal-umdità sar wieħed mill-prinċipali

fatturi fil-kontroll tal-kwalità tal-prodott.

(1) Ċirkwit integrat: Il-ħsara tal-umdità lill-industrija tas-semikondutturi prinċipalment timmanifesta l-umdità li hija infiltrata u mwaħħla mal-

ġewwa l-IC. Il-fwar tal-ilma huwa ffurmat fil-proċess tat-tisħin tal-proċess SMT, u l-pressjoni ġġenerata tikkawża qsim tal-pakkett tar-reżina IC

u ossidazzjoni tal-metall ġewwa l-apparat IC. , li tikkawża falliment tal-prodott. Barra minn hekk, meta l-apparat ikun issaldjat matul il-bord tal-PCB, l-istann

pressjoni konġunta se tikkawża wkoll il-ġonta tal-istann.

(2) Apparat tal-kristalli likwidi: Is-sottostrat tal-ħġieġ, il-polarizzatur u l-lenti tal-filtru tal-apparat tal-kristalli likwidi bħal wiri tal-kristalli likwidi jitnaddfu u jitnixxfu fil-

proċess ta 'produzzjoni, iżda xorta se jiġu affettwati mill-umdità wara t-tkessiħ, u jnaqqas ir-rendiment tal-prodott. . Għalhekk, huwa maħżun f'ambjent niexef

wara l-ħasil u t-tnixxif.

(3) Apparat elettroniku ieħor: kapaċitaturi, apparat taċ-ċeramika, konnetturi, partijiet tal-iswiċċ, istann, PCB, kristall, wejfer tas-silikon, oxxillatur tal-kwarz, kolla SMT,

adeżiv tal-materjal tal-elettrodu, pejst elettroniku, apparat ta 'luminożità għolja, eċċ Se jkun espost għall-umdità.

(4) Komponenti elettroniċi waqt it-tħaddim: prodotti nofshom lesti fil-pakkett għall-proċess li jmiss; qabel u wara l-pakkett tal-PCB u bejn

il-provvista tal-enerġija; IC, BGA, PCB, eċċ wara l-ispakkjar iżda mhux użat; stennija għall-forn tal-landa Apparat għall-issaldjar; apparati li jkunu ġew moħmija biex ikunu

msaħħna; prodotti li ma ġewx ippakkjati huma suġġetti għall-umdità.

(5) Il-magna elettronika lesta tkun esposta wkoll għall-umdità waqt il-ħażna u l-ħażna. Jekk il-ħin tal-ħażna huwa twil f'ambjent ta 'temperatura għolja,

se jikkawża falliment, u s-CPU tal-karta tal-kompjuter se jossidizza s-saba tad-deheb u jikkawża kuntatt Brown biex jaħdem ħażin.

Il-produzzjoni ta 'prodotti tal-industrija elettronika u l-ambjent tal-ħażna tal-prodott għandhom ikunu taħt l-40% RH. Xi varjetajiet jeħtieġu wkoll umdità aktar baxxa.

Il-ħażna ta 'ħafna materjali sensittivi għall-umdità dejjem kienet uġigħ ta' ras għal kull aspett tal-ħajja. L-issaldjar ta 'komponenti elettroniċi u bordijiet taċ-ċirkwiti huwa

suxxettibbli għal issaldjar falz wara l-issaldjar tal-mewġ, li jirriżulta f'żieda fil-proporzjon ta 'prodotti difettużi. Għalkemm jista 'jitjieb wara l-ħami u

id-dehumidifikazzjoni, il-prestazzjoni tal-komponenti hija ddeterjorata wara l-ħami, li taffettwa direttament il-prodotti. Kwalità, u l-użu ta 'kaxxi li ma jgħaddix umdità

jista 'jsolvi b'mod effettiv il-problemi ta' hawn fuq.