Magni ta 'Reballing BGA mill-Ġdid

Stazzjoni ta 'xogħol mill-ġdid awtomatiku SMD CSP IC BGA

Stazzjoni ta 'xogħol mill-ġdid awtomatiku DH-A2 li ssaldja awtomatikament, desolder għal komponenti fuq PCBA, bħal, IC, BGA, POP, u SMD, eċċ u b'sistema ta' viżjoni maqsuma għall-allinjament, huwa speċjalment sempliċi biex jitħaddem għal dawk li qatt ma uża magna simili

1.Applikazzjoni OfBGA maħdum mill-ġdid magna reballing

Biex issaldja, rebbiegħa, iddesolder ċipep differenti:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, ċipep LED.

2. Karatteristiċi tal-ProdottMagna ta 'reballing mill-ġdid BGA

* It-tul ta 'ħajja stabbli u twil (iddisinjat għal 15-il sena bl-użu)

* Jista 'jsewwi motherboards differenti b'rata għolja ta' suċċess

* Kontroll strett tat-tisħin u t-temperatura tat-tkessiħ

* Sistema ta 'allinjament ottiku: immuntar preċiż f'0.01mm

* Faċli biex topera. Jista 'jitgħallem juża 30 minuta. Mhi meħtieġa l-ebda ħila speċjali.

3. Speċifikazzjoni ta 'magna ta' reballing mill-ġdid ta'BGA

4. Dettalji ta 'magna ta' reballing mill-ġdid ta'BGA

1. L-arja sħuna ta 'fuq u l-irdigħ tal-vakwu huma installati flimkien, li b'mod konvenjenti jtellgħu ċippa / komponent għalallinjament.

2. CCD ottiku b'viżjoni maqsuma għal dawk it-tikek fuq ċippa vs motherboard immaġinata fuq skrin ta 'monitor.

3. L-iskrin tal-wiri għal ċippa (BGA, IC, POP u SMT, eċċ.) Vs il-motherboard mqabbla tagħha' s tikkonninja t-tikekqabel l-issaldjar.

4. 3 żoni ta 'tisħin, arja sħuna ta' fuq, arja sħuna aktar baxxa u żoni ta 'tisħin minn qabel tal-IR, li jistgħu jintużaw għal motherboard żgħira għal iPhone, ukoll, sa mainboards tal-kompjuter tat-TV ann, eċċ.

5. Żona ta 'tisħin minn qabel tal-IR koperta minn xibka tal-azzar, li ssaħħan b'mod uniformi u sikur.

5. Għaliex Agħżel OurAutomatic SMD SMT LED BGA Workstation?

6.Certified ta 'magna ta' reballing mill-ġdid ta 'l -AutomaticBGA

Ċertifikati UL, MARKA E, CCC, FCC, CE ROHS. Sadanittant, biex ittejjeb u tipperfezzjona s-sistema tal-kwalità, Dinghua għaddiet ISO, GMP, FCCA, C-TPAT verifika fuq il-post.

7. Ippakkjar ta 'GG amp; Ġarr ta 'magna awtomatika għal xogħol mill-ġdid tal-BGA mill-ġdid BGA

8. Ġarr għalPost tax-xogħol awtomatiku SMD SMT LED BGA

DHL / TNT / FEDEX. Jekk trid terminu ieħor tat-tbaħħir, jekk jogħġbok għidilna. Aħna nappoġġjawk.

9. Termini ta 'Ħlas

Trasferiment bankarju, Western Union, Credit Card.

Jekk jogħġbok għidilna jekk għandek bżonn appoġġ ieħor.

10. Gwida ta 'tħaddim għal Workstation BD awtomatiku SMT SMT LED BGA

11. L-għarfien rilevanti għat-tiswija tas-CSP

L-imballaġġ CSP huwa forma ta 'ppakkjar għal ċipep BGA. Minħabba s-saħħa għolja u l-flessibilità tiegħu, huwa użat ħafna fis-substrati tal-PCBA, u l-ippakkjar CPS irċieva attenzjoni kbira. Allura l-komponenti ppakkjati tas-CPS jistgħu jissewwew? Sabiex jgħinek tiffranka l-ispejjeż, Dinghua Technology żviluppat komponenti ppakkjati f’stazzjon ta ’xogħol mill-ġdid. Is-segwenti hija introduzzjoni għall-istazzjon tax-xogħol mill-ġdid tas-CSP.

Il-volum CSP huwa l-iżgħar żona u l-ħxuna f'diversi tipi ta 'pakketti. Huwa jokkupa żona żgħira tal-bord stampat waqt l-assemblaġġ, li jista 'jtejjeb ħafna d-densità tal-assemblaġġ tal-bord stampat. Il-ħxuna hija rqiqa, u tista 'tintuża għall-immuntar ta' prodotti elettroniċi rqaq. Bħal dan it-tip ta 'ċippa, bosta manifatturi ta' stazzjonijiet ta 'xogħol mill-ġdid BGA' it-tagħmir ma jistax jissewwa, u l-istazzjon tat-tibdil kompletament awtomatiku BGA VT-360 jista 'faċilment isewwi dan it-tip ta' komponent.

Ġeneralment, żewġ passi ta 'tneħħija u issaldjar huma meħtieġa meta tissewwa s-CSP, u t-temperatura tal-ballun tal-istann BGA ma tistax taqbeż il-200 ℃, inkella, se tikkawża tidwib sekondarju tal-istann u tagħmel ħsara lill-pjanċa tal-landa, u tikkawża konsegwenzi irrekuperabbli. Jekk trid ball, tqiegħed u ssewwi komponenti CSP, irid ikollok stazzjon ġdid ta 'xogħol mill-ġdid CSP. Pereżempju, l-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid tad-Dinghua CSP DH-A2 jista' faċilment ineħħi u jimmonta CSP mingħajr il-bżonn li jixtri tagħmir addizzjonali għall-operazzjoni.

Dinghua teknoloġija CPS stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid b'ħafna modalità ta' klikk waħda biex tlesti żarmar, tqegħid u wweldjar, tassew tikseb allinjament sempliċi, tqegħid awtomatiku, iwweldjar awtomatiku u sħiħ

Il-funzjoni tat-tibdil awtomatiku tagħmel it-tibdil mill-ġdid aktar faċli. It-tagħmir tat-temperatura huwa importanti ħafna f'dan il-proċess. L-issettjar tat-temperatura jista 'jitħaddem skont il-metodu tal-issettjar tal-kurva tat-temperatura tal-istazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA, li huwa universali. Kurva tat-temperatura tal-ħażna tal-massa, faċli biex jiġu rkuprati parametri storiċi.

Kemm huwa l-prezz tal-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid tas-CSP? Dan huwa dak li l-ewwel darba xerrej huwa l-iktar imħasseb dwaru. Il-prezz tal-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid tas-CSP: prinċipalment skont oriġini differenti, marka, materjali u xogħol, issettjar tal-parametri, u grad ta' awtomazzjoni Huwa ż-żona ta 'tliet temperaturi, kemm jekk hija kompletament awtomatika u karatteristiċi funzjonali oħra, il-kwotazzjonijiet huma differenti minn lil xulxin. 1. Il-manutenzjoni individwali tuża eluf sa għexieren ta 'eluf ta' biċċiet ta 'tagħmir. 2. L-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid tas-CSP użat fil-fabbrika ġeneralment huwa bejn għexieren ta' eluf u mijiet ta 'eluf. Għal funzjonijiet differenti tal-marka, id-differenza fil-prezz bejn il-marki Ċiniżi u dawk barranin hija relattivament kbira. Il-prezz ta 'stazzjonijiet ta' xogħol mill-ġdid ta 'nofs it-tmiem huwa ġeneralment bejn 25 u 500,000; il-prezz ta 'stazzjonijiet ta' xogħol mill-ġdid BGA high-end huwa bejn 600, 000 u 2 miljuni. Il-firxa tal-prezz tvarja ħafna.

Dan t'hawn fuq huwa l-introduzzjoni tal-karatteristiċi tat-tiswija, il-passi u l-prezzijiet tal-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid tal-komponent ippakkjat CSP. Minħabba li l-karatteristiċi funzjonali tal-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid CSP u l-istazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA huma l-istess, huwa komuni ħafna li ż-żewġ apparati jistgħu jintużaw minflok l-istess. Użat minn utenti għoljin.

l-ippakkjar CSP è una forma di ippakkjar għal kull ċippa BGA. Grazie alla sua elevata resistenza e flessibilità, u huwa ampiamente użat in substrati PCBA el' imballaggio CPS li rċieva attenzjoni kbira. Quindi è possibbli li titranġa i componenti konfezionati fis-CPS? Għal għajnunaarvi għal risparmiare sui costi, Dinghua Technology għandha żviluppata una stazzjon di rilavorazione ta 'komponenti CSP konfezionati. Quella che segue è un gg # 39; introduzzjoni alla stazione di rilavorazione CSP.

Il-volum tas-CSP huwa l-iktar piccolo per area u spessore fil-vari tipi di pacchetti. Occupa una piccola area della scheda stampata durante l-GG # 39; assemblaggio, li jista 'jiżdied notevolment id-densità dell' assemblaggio della scheda stampata. Lo spessore è sottile u jista 'jkun użat għal kull lg # 39; assemblaggio ta' prodotti sottomessi elettroniċi. Iċ-ċippa bħal din, l-apparecchiature di ħafna produtturi di stazzjonijiet di rilavorazione BGA ma jistgħux ikunu riparati u l-istazzjon ta 'rilavorazione BGA kompletament awtomatika VT-360 tista' tirrimarka daqshekk tip ta 'komponenti.

Fil-ġeneru, matul ir-riparazzjoni tas-CSP sono meħtieġa minħabba passaggi di rimozione u saldatura u t-temperatura della sfera di saldatura BGA ma tistax superare i 200 ℃, altrimenti li jikkawżaw il-fusione della saldatura sekondarja u danneggerà il-piastra di stagno, li jikkawżaw kisbiet irrecuperabili. Is-si desidera li tesegwixxi il-ballun, il-posizionamento u r-riparazzjoni tal-komponenti CSP, u għalhekk tista 'tiddisponi minn stazzjoni tajba ta' rilavorazione CSP. Ad eżempju, l-istazzjon ta 'rilavorazione D-DSP C-DH-A2 jista' jkun jista 'rimuovere u montare CSP mingħajr il-bżonn li jinxtara attrezzatura aggiuntiva għal kull funzjonament.

Stazzjon tad-Dinghua Teknoloġika ta 'rilavorazione CPS multi-modalità li tikklikkja għal kull kompletament lo smontaggio, il-posizionamento u s-saldatura, għalkemm jista' jkun hemm allinjament sempliċement, posizionamento awtomatiku, saldatura awtomatika u kompleta

Il-funzjoni ta 'dissaldatura awtomatika semplifika r-rilavorazione. L-GG # 39; apparecchiatura ta 'temperatura è assai importanti f'dan il-proċess. L' impostazione della temperatura può essere esegwita fil-bażi għall-metodu ta 'impostazione della curva di temperatura della stazione di rilavorazione BGA, che è universale. Il-kurva tat-temperatura della memoria di massa, faċli biex tirkupra parametri storiċi.

Quanto costa la stazione di rilavorazione CSP? Questo è ciò che di cui l-gg # 39; acquise għall-ewwel volta u aktar interessanti. Il-prezzo della stazione di rilavorazione CSP: prinċipalment fil-bażi alla diversa oriġini, marka, lavorazione tal-materjali, impostazioni dei parametri u grad ta 'automazione È la zona ta' temperatura baxxa, li hija kompletament awtomatika u oħra karatteristiċi funzjonali, le quotazioni sono differenti da ciascuna altro. 1. Il-manutenzjoni individwali tuża l-miglia minn deċina ta 'parti tal-miglia di equipaggiamento. 2. La stazione di rilavorazione CSP użata fil-fabbriki è ġeneralment tikkompressa tra diċina di miglia u ċentinaia di migliaia. Per le diversi funzioni del marchio, id-differenza tal-prezz tra marchi cinesi u stranieri è relattivament kbira. Il-prezzo delle stazioni di rilavorazione di fascia media estera u ġeneralment ikun ikkontenut tra 25 u 500.000; il prezzo delle stazioni di rilavorazione BGA di fascia alta è compreso tra 600 u 2 miljuni. La fascia di prezzo varia ampiamente.

Quanto sopra è l' introduzione delle funzionalità di riparazione, i passaggi ei prezzi della stazione di rilavorazione dei componenti konfezionati CSP. Poiché le caratteristiche funzionali della stazione di rilavorazione CSP e della stazione di rilavorazione BGA sono le stesse, è molto comune che i dovuti possano essere utilizzati in modo intercambiabile. Utilizzato da utenti esperti