L-Aħjar Magni tal-BGA Reballing Station
1. Viżjoni maqsuma, faċli għal Bidu li qatt ma uża stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid BGA.2. Ibdel awtomatikament, aqbad, issaldjar u desolder. 3. profili tat-temperatura massiva jistgħu jinħażnu, li huma konvenjenti biex jintgħażlu għall-użu mill-ġdid.4. 3 snin ta 'garanzija għall-magna kollha
Deskrizzjoni
L-aħjar magna tar-reballing tal-istazzjon tal-ħidma mill-ġdid tal-BGA
Jekk int fis-suq għal magna tar-reballing tal-istazzjon tal-ħidma mill-ġdid BGA, ġejt fil-post it-tajjeb! Stazzjon ta' xogħol mill-ġdid tal-BGA
hija għodda essenzjali għal kwalunkwe tekniku tat-tiswija tal-elettronika u tintuża biex tneħħi u tissostitwixxi ċipep BGA fuq bordijiet taċ-ċirkwiti.
Magna ta 'reballing hija użata biex tpoġġi blalen ġodda tal-istann fuq iċ-ċippa BGA qabel ma terġa' titwaħħal mal-bord taċ-ċirkwit. It-tnejn
ta 'dawn il-magni huma kritiċi għall-ħidma mill-ġdid BGA b'suċċess, għalhekk huwa importanti li tinvesti fl-aħjar tagħmir possibbli.
Meta niġu għall-għażla ta 'kwalità għolja BGA rework station magna reballing, hemm ħafna għażliet disponibbli.
Int trid tikkunsidra fatturi bħall-kapaċità tat-tisħin, l-eżattezza u l-faċilità ta 'użu. Wara kollox, l-aqwa magni huma
dawk li jistgħu jipprovdu riżultati konsistenti u affidabbli bi sforz minimu.
1.Applikazzjoni ta 'magna tal-reballing tal-istazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA
Biex issaldjar, reball, desolder tip differenti ta 'ċipep:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, ċipep LED.
Għażla popolari waħda hija d-DH G620. Din il-magna qawwija għandha kapaċità massima ta 'tisħin ta' 5500W u
karatteristiċi sistema integrata ta 'kontroll tat-temperatura ta' preċiżjoni għolja. Jiġi wkoll b'display touch screen ta' 7-pulzier għal
tħaddim faċli u huwa kompatibbli ma 'varjetà ta' daqsijiet ta 'ċippa BGA. Id-DH G620 hija magna kbira kollha kemm hi
li jistgħu jgħinuk tindirizza firxa wiesgħa ta 'ħidmiet mill-ġdid b'faċilità.
2. Karatteristiċi tal-Prodott ta 'magna tar-reballing tal-istazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA
3. Speċifikazzjoni tal-magna ta 'reballing BGA rework
| Provvista ta 'enerġija | 110 ~ 240V 50/60Hz |
| Rata ta 'enerġija | 5400W |
| Livell awtomatiku | istann, desolder, aqbad u ibdel, eċċ. |
| CCD ottiku | awtomatiku bi ċippa alimentatriċi |
| Kontroll tat-tħaddim | PLC (Mitsubishi) |
| spazjar taċ-ċippa | 0.15mm |
| Touchscreen | li jidhru kurvi, issettjar tal-ħin u tat-temperatura |
| Daqs tal-PCBA disponibbli | 22 * 22 ~ 400 * 420mm |
| daqs taċ-ċippa | 1 * 1 ~ 80 * 80mm |
| Piż | madwar 74kg |
4. Dettalji tal-magna ta 'reballing BGA rework
1. arja sħuna ta 'fuq u sucker vakwu installati flimkien, li huwa konvenjenti li jiġbor ċippa/komponent għalallinjament.
2. CCD ottiku b'viżjoni maqsuma għal dawk it-tikek fuq ċippa vs motherboard immaġini fuq skrin tal-monitor.
3. L-iskrin tal-wiri għal ċippa (BGA, IC, POP u SMT, eċċ.) vs it-tikek tal-motherboard imqabbla tagħha allinjatiqabel l-issaldjar.
4. 3 żoni ta 'tisħin, arja sħuna ta' fuq, arja sħuna t'isfel u żoni ta 'preheating IR, li jistgħu jintużaw għal motherboard żgħar għal iPhone,
ukoll, sa mainboards tal-kompjuter u tat-TV, eċċ.
5. Żona ta 'preheating IR koperta minn malji ta' l-azzar, li ssaħħan b'mod uniformi u aktar sigur.
5. Għaliex Agħżel tagħna Awtomatiku SMD SMT LED BGA Workstation?
6.Ċertifikat ta 'magna awtomatika ta' reballing BGA rework
Ċertifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sadanittant, biex ittejjeb u tipperfezzjona s-sistema ta 'kwalità,
Dinghua għadda ċertifikazzjoni tal-verifika fuq il-post ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Ippakkjar & Ġarr ta 'magna awtomatika ta' reballing ta 'xogħol mill-ġdid BGA
8. Ġarr għalAwtomatiku SMD SMT LED BGA Workstation
DHL/TNT/FEDEX. Jekk trid termini oħra tat-tbaħħir, jekk jogħġbok għidilna. Aħna ser nappoġġjawk.
9. Termini tal-Ħlas
Trasferiment bankarju, Western Union, Credit Card.
Jekk jogħġbok għidilna jekk għandek bżonn appoġġ ieħor.
