Allinjament Ottiku kompletament Awtomatiku BGA Rework Station

 

 

Il-Dinghua DH-A7(Sistema ta' tiswija BGA industrijali)huwa professjonali, ta'-kapaċità għoljaallinjament ottiku kompletament awtomatiku BGA stazzjon ta 'xogħol mill-ġdidinġinerija għal ambjenti rigorużi ta 'manifattura u tiswija industrijali. Jikkombina ġestjoni termali ta'-prestazzjoni għolja ma' sistemi ta' viżjoni avvanzati biex tiżgura riżultati konsistenti u ripetibbli għal PCBAs ta'-densità għolja.

 

Hawnhekk hawn analiżi professjonali tal-vantaġġi tekniċi tagħha:

 

1. Allinjament Ottiku Avvanzat u Preċiżjoni

Is-sistema ta' tiswija BGA industrijali tutilizza definizzjoni għolja-Sistema ta 'allinjament ottiku CCDb'teknoloġija ta'-viżjoni maqsuma. Dan jippermetti l-wiri simultanju tal-blalen tal-istann BGA u l-pads tal-PCB, u jiżgura l-eżattezza tat-tqegħid fil-livell tal-mikron-. Il-moviment awtomatizzat tal-assi Z-jelimina l-iżball uman matul il-fażijiet kritiċi ta' pick-u-post u issaldjar.

 

2. Ġestjoni Termali Sofistikata (Tisħin ta '3 Żoni)

Id-DH-A7(Magna tal-issaldjar BGA b'kamera CCD) hija aStazzjon BGA tat-tisħin bi 3 żoniiddisinjat biex jimmaniġġja bordijiet kbar u kumplessi:

Tisħin minn qabel IR ta'-Żona Kbira:Il-wiċċ infrared tal-qiegħ espansiv jipprovdi sħana uniformi madwar il-bord kollu, u effettivament jipprevjeniDeformazzjoni tal-PCBu warping.

Arja sħuna ta' preċiżjoni: Top and bottom hot air heaters feature independent closed-loop temperature control, maintaining a stability of ±1 gradgħal proċessi delikati ta' issaldjar-ħieles minn ċomb.

 

3. Integrità Strutturali u Protezzjoni tal-Bord

Is-sigurtà hija importanti ħafna fid-disinn DH-A7(magna tal-issaldjar BGA b'kamera CCD). L-integratSistema ta 'appoġġ tal-PCBu attrezzaturi universali jipproteġu motherboards sensittivi b'ħafna-saffi minn stress termali. Billi żżomm profil ċatt matul iċ-ċiklu reflow, il-magna tiżgura l-affidabbiltà fit-tul-tal-assemblaġġ imsewwi.

 

4. Interface tal-Utent Intelliġenti

Iddisinjat għal fluss tax-xogħol issimplifikat, il-Interface ta' touch screen ikkontrollata minn PLC-joffri mod ta' tħaddim intuwittiv, "-buttuna waħda". It-tekniċi jistgħu faċilment jaħżnu u jfakkru mijiet ta 'profili termali, u jagħmlu t-tranżizzjoni bejn tipi differenti ta' bordijiet veloċi u effiċjenti.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Qawwa Totali	11500W
Top heater	1200W
Lower heater	1200W
Ħiter tal-qiegħ	9000W (element ta 'tisħin Ġermaniż, żona ta' tisħin 860×635)
Provvista tal-Enerġija	AC380V±10％ 50/60Hz
Dimensjonijiet	L1460×W1550×H1850 mm
Mod ta 'tħaddim	Desoldering awtomatizzat, issaldjar, ġbid, u tqegħid f'sistema integrata waħda.
Ħażna tal-profil tat-temperatura	50,000 sett
Lenti CCD ottiku	Jestendi u jiġbed lura awtomatikament, u jista 'jiġi mċaqlaq liberament 'il quddiem, lura, xellug u lemin permezz ta' joystick, u jelimina l-problema ta '"blind spots" waqt l-osservazzjoni.
Pożizzjonament	Slot tal-biljett b'forma ta 'V-, bracket ta' appoġġ tal-PCB huwa aġġustabbli fid-direzzjoni X u jiġi ma 'morsa universali.
Pożizzjoni BGA	Il-pożizzjonament tal-lejżer jippermetti identifikazzjoni rapida tal-punti vertikali taż-żoni tat-temperatura ta 'fuq u t'isfel u ċ-ċentru tal-BGA.
Kontroll tat-temperatura	K-termokoppja tat-tip (K Sensor), Kontroll tal-linja-Magħluqa
Preċiżjoni tat-temp	± 3 gradi
Preċiżjoni tat-tqegħid ripetibbli	+/-0.01mm
Daqs tal-PCB	Max 900 × 790 mm Min 22 × 22 mm
Ċippa BGA	2×2-80×80mm
Spazjar minimu taċ-ċippa	0.25mm
Sensor tat-Temperatura Esterni	5
Piż nett	820kg
Żoni ta 'temperatura ta' fuq u t'isfel	Moviment sinkronizzat
Żmien tat-tixjiħ	48 siegħa
Żona ta 'tisħin minn qabel	Tubu tat-tisħin infra-aħmar, jisħon malajr.
Programm	Il-programm huwa pre-konfigurat u faċli biex topera.
Applikazzjoni	Intrapriża smd smt motherboard, ċippa pcb tneħħi, issaldjar u desoldering eċċ.
Garanzija	1 sena