BGA IC Chip Remover Għodda

BGA IC Chip Remover Għodda

DH-A2 BGA IC Chip Remover Tool hija adattata għal motherboards differenti. Nitolbok li tħossok liberu li tikkuntattjana għal aktar dettalji.

Deskrizzjoni

AwtomatikuBGA IC Chip Remover Għodda

SMD Hot Air Rework Station

SMD Hot Air Rework Station

1.Applikazzjoni tal-ippożizzjonar tal-lejżer BGA IC Chip Remover Tool

Aħdem ma 'kull tip ta' motherboards jew PCBA.

Solder, reball, desoldering tip differenti ta 'ċipep: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, ċippa LED.

2.Karatteristiċi tal-Prodott ta 'CCD Camera BGA IC Chip Remover Għodda

BGA Soldering Rework Station

 

3.Speċifikazzjoni ta 'DH-A2BGA IC Chip Remover Għodda

BGA Soldering Rework Station

4.Dettalji ta 'AwtomatikuBGA IC Chip Remover Għodda

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine


5.Għaliex Agħżel TagħnaGħodda għat-tneħħija taċ-ċippa tal-BGA IC tal-Infrared tal-arja sħuna? 

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine


6.Ċertifikat ta 'BGA IC Chip Remover Tool

Ċertifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sadanittant, biex ittejjeb u tipperfezzjona s-sistema ta 'kwalità,

Dinghua għadda ċertifikazzjoni tal-verifika fuq il-post ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station


7.Packing & Ġarr ta 'Stazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-istann Arja sħuna infrared

Packing Lisk-brochure



8.Shipment għalStazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-istann Arja sħuna infrared

DHL/TNT/FEDEX. Jekk trid terminu ieħor tat-tbaħħir, jekk jogħġbok għidilna. Aħna ser nappoġġjawk.


9. Termini ta 'Ħlas

Trasferiment bankarju, Western Union, Credit Card.

Jekk jogħġbok għidilna jekk għandek bżonn appoġġ ieħor.


10. Kif DH-A2 Solder Rework Station Hot Air Infrared?




11. Għarfien relatat

SiS 620 chipset


Is-SiS 620 huwa l-ewwel chipset integrat mill-familja SiS. Iċ-chipset jappoġġja l-protokoll tax-xarabank P6 u jappoġġja

il-Celeron/Pentium II/Pentium III. In-Northbridge jintegra proċessur tal-grafika 64-bit 2D/3D separat, is-SiS

63 26. Agħżel memorja sinkronika esterna ta '2MB, 4MB jew 8MB u appoġġa 230MHz RAMDAC. UMA (Ħażna Unifikata

Struttura) jistgħu jużaw il-memorja prinċipali bħala frame buffer. Jappoġġja wkoll output LCD. Il-prestazzjoni 2D hija aħjar, iżda l-prestazzjoni 3D

hija dgħajfa, għalhekk ma tistax tiġi appoġġjata minn utenti individwali, iżda tintuża fil-qasam kummerċjali. Aktar estensiv.

SiS 630 chipset


Wara s-SiS620, SiS introduċa serje SiS630 integrata ħafna u ta 'prestazzjoni għolja (inklużi 630, 630E, 630S).

Iċ-chipset tas-serje SiS630 huwa integrat ħafna. Tgħaqqad iċ-ċipep tan-Nofsinhar u t-Tramuntana tal-Pont f'wieħed u tintegra t-3D

ċippa grafika SiS300/301. Is-SiS 300/301 hija magna vera ta' aċċelerazzjoni tal-grafika 3D 128-bit li tappoġġja ħafna effetti 3D.

Jingħad li huwa ħames darbiet aktar mgħaġġel mis-SiS 6326, u l-prestazzjoni tiegħu hija bejn wieħed u ieħor ekwivalenti għall-karta grafika TNT2 ta 'NVIDIA.

Barra minn hekk, is-SiS 301 jista 'jkun imqabbad ukoll mat-tieni display CRT jew TV biex jissodisfa l-ħtiġijiet differenti tal-utenti.

Chipset SiS650


Iċ-chipset SiS650 huwa magħmul prinċipalment miċ-ċippa North Bridge SiS650 u ċ-ċippa South Bridge SiS961. Jappoġġja DDR333,

Memorja DDR266 u PC133, sa kapaċità ta 'memorja ta' 3GB, tappoġġja l-ġenerazzjoni l-ġdida Pentium4, u tuża l-MuTIOL oriġinali ta 'SiT

teknoloġija biex tipprovdi sa 533M/s. Il-bandwidth ultra-għoli huwa konness mas-South Bridge SiS961. Barra minn hekk, tintegra

SiS315, ċippa grafika 256-bit 2D\3D żviluppata minn SiS, u għandha bandwidth tad-dejta tal-memorja tal-wiri sa 2GB/s. U n-Nofsinhar

Iċ-ċippa Bridge SiS961 għandha funzjonijiet qawwija, tappoġġja l-karta tal-ħoss AC'97, karta Ethernet adattiva 10 / 100M, V.90Modem, 6 settijiet ta 'PCI

slots u 6 USB interfaces, eċċ., F'termini tal-funzjoni tagħha hija aktar b'saħħitha minn tnedija preċedenti tagħha Integrated chipset.

Chipset SiS 730S


Is-SiS 730S huwa l-ewwel ċippa waħda integrata tal-industrija biex tappoġġja l-pjattaforma tal-proċessur AMD Athlon. Meta mqabbel mas-SiS 630,

m'hemm l-ebda bidla ħlief għall-protokoll tal-interface tal-proċessur. Is-SiS 730S jgħaqqad ċippa loġika Northbridge ippakkjata BGA (672-pin),

SiS 960 Super South Bridge chip u 128-bit SiS 300 ċippa grafika f'ċippa waħda. Jappoġġja nuċċalijiet stereo 3D, aċċelerazzjoni tal-ħardwer tad-DVD

u output tal-wiri doppju, kif ukoll ħoss stereo 3D inkorporat, Modem 56kbps, karta Ethernet 100Mbps (Ethernet Fast), 1/10Mbps Home

Netwerk (PNA tad-Dar), interface ATA/100, interface ACR, Barra minn hekk, sa 2 kontrolluri USB għal aċċess għal apparat 6USB. Iċ-ċippa hija speċifikament

iddisinjat biex jiġi aġġornat għall-interface AGP 4X biex jissodisfa l-ħtiġijiet addizzjonali tal-konsumaturi. Id-disinn tal-memorja kondiviża jista' jalloka sa

64MB ta 'memorja fil-memorja prinċipali bħala l-buffer tal-wiri tas-SiS 300 (il-kapaċità kondiviża tista' tintgħażel bejn 4/8/16/32/64MB).

Is-SiS 730S bi 3GB ta 'memorja jista' jiġi aċċessat bl-użu ta 'sa tliet slots DIMM, sa SDRAM wieħed ta' 512MB.



(0/10)

clearall