Prodott

Magni ta 'Reballing għall-issaldjar ta' l-arja sħuna

Dinghua DH-A2E Hot Air Soldering Reballing Machine b'pannell taċ-ċeramika infra-aħmar. Iż-żoni

Tiswija tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-Infrared BGA SMD

Dinghua DH-A2E Infrared Rework Station Tiswija BGA SMD magna bi grad għoli ta 'awtomazzjoni u rata

Tagħmir ta 'Desoldering għall-issaldjar b'Teknoloġija Avvanzata

Manifattur oriġinali taċ-Ċina Dinghua DH-A2E Tagħmir ta 'Desoldering għall-issaldjar awtomatiku

Hot Airs Vs. Stazzjonijiet ta 'Tħejjija mill-Ġdid BGA

Dinghua DH-A2E Stazzjon awtomatiku ta 'rilaborazzjoni BGA b'sistema ta' tmigħ awtomatiku u sistema

Tiswija tal-Motherboard tat-Tagħmir ieħor tal-Welding

Tagħmir ieħor tal-Iwweldjar GĦAL Tiswija tal-Motherboard, stazzjon ta' xogħol mill-ġdid ta' malajr

Magni tat-Tiswija Mobbli Għal Motherboard LG G3

Magni tat-Tiswija tal-Mowbajl għal motherboard LG G3, remover taċ-ċippa motherboard Iphone,

Magni tat-Tiswija tat-Telefon tal-Bord Loġiku

Bord Loġiku Magni tat-Tiswija tat-Telefon DH-A2E Stazzjon awtomatiku ta 'xogħol mill-ġdid tal-BGA.

DH-A2E Awtomatiku BGA Rework Station

1.Full Allinjament Ottiku Awtomatiku BGA Rework Station.. 2.Arja sħuna u IR. 3.Brand: Teknoloġija

BGA Package Soldering Repair Reballing Machine

1.BGA Package Soldering Repair Reballing Machine.. 2.Most hot selling model in Europe market:

Ball Grid Array Rework Reball Machine

Ball Grid Array Rework Reball Machine. Ball grid Array pakkett huwa l-aktar metodu ta 'ppakkjar

Soluzzjonijiet tas-Sistema ta 'Ħidma mill-ġdid IC SMD BGA

DH-A2E BGA reballing magna. Soluzzjonijiet Perfect IC SMD BGA Rework System. Għal aktar dettalji,

Magni tat-Tiswija Mobbli 3 f'1

1. Magni tat-Tiswija Mobbli 3 f'1.. 2. Stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid ta' Dinghua DH-A2E BGA.. 3.