Prodott

Magni tat-Tiswija tal-Motherboard tal-Kompjuter

L-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid tal-BGA ġie aġġornat minn DH-A2, li fuqu għandu skrin tal-monitor

Irħis Bga Rework Station

Stazzjon bi touch screen li jista 'jiġi ssettjat it-temperatura u l-ħin, karatteristiċi b'pum

Infrared Smt Smd Bga Rework Station Irda Welder

1. Deskrizzjoni tat-Tastiera Touch Up Station Module F'2 żoni ta 'tisħin (tisħin ta' fuq u

SMT BGA Reballing Tiswija Sistema

Mudell prattiku u rħis DH-5830, li jintuża f'tagħmir ta 'komunikazzjoni VHF/UHF, motherboards

Magni BGA ta 'l-Istazzjon tal-Issaldjar infra-aħmar għall-laptop

1. Arja sħuna għall-issaldjar u t-tneħħija tal-ikel, IR għat-tisħin minn qabel.2. Il-fluss ta

BGA Station Sħiħa Awtomatika Rework Sistema

DH-A2E BGA Rework station. Sistemi ta' xogħol mill-ġdid awtomatiċi sħaħ għal apparati SMD: BGA, BGA

Reball Chipset Solder CPU Grafiku

Reballing ifisser li nbiddlu l-Blalen Soldered kollha fuq iċ-Ċippa Ball Grid Array Circuit, hemm

Tbaħħir Ħieles bl-Ajru sħun tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid

Tbaħħir Ħieles bl-Ajru sħun tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid.. Brand; Dinghua.. Mudell: DH-A2E..

Magna ta 'xogħol mill-ġdid bga kompletament awtomatika

1.Viżjoni maqsuma għall-allinjament tal-livell taċ-ċippa. 2.Automatic chip-feeder għall-għalf u

BGA Magni Tiswija Microchip

Magna awtomatika tat-tiswija BGA (Ball Grid Array) hija tagħmir speċjalizzat iddisinjat biex isewwi

Stazzjon ta 'Trasformazzjoni SMD Għal Komponenti Mikro

Stazzjon ta 'Trasformazzjoni SMD għal Komponenti Mikro bħal BGAs, CGA's, CSPs, QFPs, LGA's u Ċipep

BGA Device Automatic Optical Reballing

BGA Device Automatic optical reballing. Dinghua DH-A2E Automatic BGA rework station. Split color