Kif tuża l-istazzjon tal-ħidma mill-ġdid tal-BGA

It-tħaddim korrett tal-istazzjon ta 'xogħol mill-ġdid ta' Dinghua BGA jeħtieġ proċeduri stretti biex tiġi żgurata temperatura preċiża

kontroll u pożizzjonament preċiż biex tiġi evitata ħsara lill-motherboard jew iċ-ċippa. Hawn huma l-passi ewlenin u l-prekawzjonijiet:

L-ewwel pass:
‌Pożizzjonament u twaħħil‌
Poġġi l-motherboard fuq il-pjattaforma tax-xogħol, uża pożizzjonament tal-laser jew sistema ta 'allinjament ottiku biex tiżgura li ċ-ċentru

taċ-ċippa hija koassjali maż-żennuna ta 'l-arja, u uża attrezzaturi universali biex tiffissa l-PCB biex tevita l-ispostament. ‌

It-tieni pass:

Issettja profili

Biex tissettja profili għal desoldering jew issaldjar, anke pożizzjoni ta 'allinjament, tista' tissettja 5 sa 8 segmenti għal xogħol mill-ġdid ta 'Dinghua BGA

stazzjon, bħal, Magna awtomatika ta' xogħol mill-ġdid bga DH-A2E u DH-A5, jekk tixtieq tara kif issettja, jekk jogħġbok żidni fuq tiegħek

WhatsApp/Wechat:+8615768114827, nista' nurik.

Kif tissettja profili fuq l-istazzjon ta' xogħol mill-ġdid tal-BGA DH-A5:

It-Tielet pass:

Fażi ta' tisħin u-sħun‌
Ibda l-{0}}arja sħuna ta 'fuq, l-arja sħuna baxxa- u l-heater infrared tal-qiegħ biex issaħħan indaqs iċ-ċippa 80 ~ 250 grad (IR 150-200 għall-bord tal-PCB)

(awtomatikamentspiċċa erba 'stadji: tisħin minn qabel, tisħin, reflow, u tkessiħ) biex tirrilaxxa l-istress fi ħdan il-bord. ‌

PS: jekk inti biss issaldjat ċippa, il-proċess kollu huwa lest.

jekk inti biss desoldered ċippa, għandek bżonn tkompli kif hawn taħt.

Ir-raba 'pass:

Tindif u tħawwil‌
Uża l-ftila tal-issaldjar biex tnaddaf il-landa residwa fuq il-kuxxinett ta 'ċippa. Jekk iċ-ċippa teħtieġ li tiġi sostitwita, erġa-applika fluss u reballing;

iċ-ċippa mġedda jeħtieġ li tkun allinjata u mmuntata b'mod preċiż. ‌

Il-ħames pass:

Saldjar u tkessiħ‌
Ripetutament saħħan it-temperatura sal-kurva tat-temperatura tal-issaldjar biex tgħaqqad il-ballun tal-istann u l-kuxxinett u mbagħad b'mod naturali

kessaħ għat-temperatura tal-kamra.

Miżuri preventivi
Kontroll tat-temperatura: Temperatura eċċessiva tista 'tagħmel ħsara lill-komponenti, filwaqt li temperatura insuffiċjenti tista' tirriżulta f'foqra

issaldjar.
Huwa rakkomandat li ssegwi l-kurva rakkomandata tat-tagħmir jew il-parametri ssuġġeriti mill-manifattur. ‌‌

Preċiżjoni tal-allinjament: Magni manwali jeħtieġu preċiżjoni ta '± 0.01mm, filwaqt li magni awtomatiċi jiksbu allinjament ogħla

preċiżjoni permezz ta 'ottika.

Sistema ta' immaġini. ‌‌

Rekwiżiti Ambjentali: Iż-żona operattiva għandha tkun ħielsa minn elettriku statiku, ħielsa mit-trab-, u żżomm temperatura stabbli,
filwaqt li tevita umdità eċċessiva jew interferenza statika. ‌‌

**Tħejjija tal-Għodda**: Uża tejp speċjalizzat li jneħħi l-issaldjar, mikroskopji, pejst tal-fluss, ftila tal-issaldjar, pinzell u għodda oħra
biex tassisti fit-tindif u l-ispezzjoni tal-kwalità tal-ġonta tal-istann(jekk għandek biżżejjed baġit, tista' tikkunsidra spezzjoni xraymagna. pereżempju,

Dinghua DH-X8 pcb xray jispezzjona magna)