Sistema ta' Spezzjoni tar-raġġi X-Għall-PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X7 X-Ray Inspection Machine hija sistema ta' spezzjoni mhux-distruttiva b'riżoluzzjoni għolja-disinjata għall-analiżi tal-kwalità tal-PCB u PCBA. Huwa kapaċi jispezzjona firxa wiesgħa ta 'pakketti elettroniċi, inklużi BGA, QFN, CSP, SOP, POP, u komponenti oħra ta' ċomb moħbija-. Is-sistema tgħin lill-manifatturi jidentifikaw id-difetti moħbija u jtejbu l-affidabbiltà tal-prodott matul il-proċess tal-produzzjoni.

 

Dan it-tagħmir ta' spezzjoni ta' X-raġġi ġie ddisinjat speċifikament biex jipprovdi analiżi fil-ħin reali, mhux-distruttiva ta' PCBs b'ħafna saffi, assemblaġġi ta' żift fin-, u BGAs ta'-densità għolja, li jippermetti li jiġu ddeterminati difetti bħal vojt, pontijiet, xquq, u produzzjoni ta' allinjament ħażin u assigurazzjoni ta' kwalità, preċiżjoni u deċiżjonijiet ta' allinjament u tiswija ta' kwalità.

 

Spezzjoni viżwali tradizzjonali tista 'teżamina biss uċuħ esterni. X-teknoloġija tar-raġġi X tippermetti lill-manifatturi jispezzjonaw ġonot tal-istann moħbija, strutturi interni tal-PCB, konnessjonijiet b'ħafna saffi, u pakketti ta' semikondutturi li ma jistgħux jiġu evalwati permezz ta' metodi ta' spezzjoni ottika.
Billi jidentifikaw id-difetti kmieni, il-manifatturi jistgħu jnaqqsu l-ispejjeż tax-xogħol mill-ġdid, itejbu l-kwalità tal-prodott u jżidu l-effiċjenza tal-produzzjoni.

 

 

 

 

 

1. Immaġini tar-raġġi X-Riżoluzzjoni għolja

△ It-tubu tar-raġġi X-avvanzat u l-intraċċar tal-pannelli-ċatti jwasslu immaġini b'riżoluzzjoni għolja

△ Jippermetti viżwalizzazzjoni ċara ta 'strutturi interni IC u ġonot tal-istann moħbija

 

2. Spezzjoni Interna mhux-Distruttiva

△ Jikkonferma l-integrità taċ-ċippa interna mingħajr ma jagħmlu ħsara lill-komponenti

△ Ideali għal BGA, QFN, CSP, SOP, POP, u pakketti oħra ta'-ċomb moħbija

 

3. Sejbien preċiż ta 'Difetti

△ Jidentifika vojt, pontijiet tal-istann, mikro-xquq, delaminazzjoni, blalen neqsin, allinjament ħażin, u difetti ta' rbit-tal-wajer

△ Jappoġġja l-analiżi tal-falliment, l-assigurazzjoni tal-kwalità, u l-ispezzjoni deħlin

 

4. -Immaġini f'Ħin Real u Multi-Angolu View

△ Immaġini dinamiku-ħin reali għal analiżi rapida

 

5. Qawwa ta 'Penetrazzjoni Għolja

△ Kapaċi jispezzjona materjali densi, pakketti IC b'ħafna saffi, u matriċi BGA kbar

△ Adattat għal assemblaġġi IC ta'-densità għolja u-ħxuna għolja

 

6. Interface -Friendly

△ Softwer ta 'kontroll intuwittiv b'funzjonijiet awtomatizzati u mudelli ta' fluss tax-xogħol

△ Jissimplifika l-operat għal dawk li jibdew filwaqt li joffri settings avvanzati għall-esperti

 

7. Stabbli, Affidabbli, u Sikur

△ Sors industrijali ta'-grad X-raġġi X b'ħajja twila

△ Protezzjonijiet u ċertifikazzjonijiet tas-sigurtà tar-radjazzjoni multipli

△ Manutenzjoni baxxa u uptime għoli għal ambjenti ta 'produzzjoni

 

 

 

 

Status tal-magna sħiħa
Dimensjoni	1100 * 1200 * 2100mm		Provvista ta 'enerġija	AC220V 10A
Piż	Appro 1200kg		Piż gross	Madwar 1300kg
Ippakkjar	1300 * 1400 * 2200mm		Qawwa nominali	1000w
Mod miftuħ	Manwalment		Spezzjoni	Off{0}}linja
Uploading	Laburista		Awtorizzazzjoni	Password

 

 

 

 

 

X ray għal komponenti elettroniċihija applikata b'mod wiesa 'f'ħafna fajls. Il-magna tal-ispezzjoni tar-raġġi X-tintuża ħafna fl-industriji tal-manifattura tas-semikondutturi u tal-elettronika biex tevalwa l-istrutturi interni, il-konnessjonijiet tal-istann, u l-integrità tal-ippakkjar tal-komponenti IC. L-immaġini mhux-distruttivi tiegħu jagħmilha essenzjali għall-kontroll tal-kwalità, l-analiżi tal-fallimenti, u lR&D.

 

 

1. Spezzjoni tal-Ippakkjar tas-Semikondutturi
2. Spezzjoni tal-Assemblea SMT & PCBA
3. Analiżi ta' Falliment (FA) & Ittestjar ta' Affidabilità
4. Kontroll tal-Kwalità Dħul (IQC)
5. R&D u Ottimizzazzjoni tal-Proċess
6. Assigurazzjoni tal-Kwalità tal-Linja tal-Manifattura
7. Edukazzjoni, Taħriġ u Użu fil-Laboratorju