Magni għall-issaldjar u t-tneħħija tal-issaldjar BGA

DH-5830 huwa stazzjon manwali ta 'xogħol mill-ġdid SMT BGA iddisinjat għal applikazzjonijiet ta' issaldjar u desoldering BGA preċiżi u affidabbli. Bħala sistema ta 'ħidma mill-ġdid BGA kost-effettiva, hija ideali għat-tiswija tal-PCB, xogħol mill-ġdid, u manifattura ta' elettronika f'lottijiet żgħar.

Din il-magna tal-issaldjar u desoldering BGA karatteristiċi asistema ta' kontroll tat-temperatura indipendenti ta' tliet-żoni(heater ta 'fuq, heater ta' isfel, u preheater tal-PCB), li jippermettu profili termali aktar preċiżi u jnaqqas ir-riskju ta 'warpage tal-PCB jew ħsara lill-komponenti. Is-sistema tiżgura prestazzjoni ta 'tisħin stabbli u ripetibbli għal diversi pakketti BGA, QFN, u IC.

Mgħammar b'apannell tat-touch screen ta'-definizzjoni għolja, id-DH-5830 jippermetti lill-utenti jistabbilixxu, jimmonitorjaw u jaġġustaw il-kurvi tat-temperatura faċilment f'ħin reali. Dawl LED integrat jipprovdi viżibilità ċara waqt operazzjonijiet ta 'allinjament u xogħol mill-ġdid, ittejjeb l-eżattezza u l-faċilità ta' użu.

Is-sistema ta 'xogħol mill-ġdid BGA tappoġġja ansensor tat-temperatura esternauK-termokoppja tat-tip magħluq-kontroll tal-linja, li tiżgura feedback preċiż tat-temperatura u kwalità konsistenti tal-issaldjar. Interfaċċja-USB mibnija tippermetti l-ħażna tad-dejta u t-trasferiment tal-profili, u ttejjeb il-kontroll tal-proċess u t-traċċabilità.

Barra minn hekk, id-DH-5830 jinkludi apinna tal-ġbid tal-vakwugħall-ġbir u t-tqegħid sikur u effiċjenti tal-komponenti waqt l-issaldjar u t-tneħħija tal-issaldjar tal-BGA, li jagħmilha stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid tal-BGA SMT BGA prattiku u faċli għall-utent- għal tekniċi u inġiniera.