Tiswija mobbli Reballing Magni

Magni tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli Ottiċi Awtomatiċi

Tiswija tal-motherboards tat-telefon ċellulari billi tneħħi u tissostitwixxi komponenti elettroniċi żgħar, bħal ċipep IC,

bl-użu ta’ teknika msejħa reballing. Reballing jinvolvi t-tneħħija tal-istann il-qadim mill-komponent u s-sostituzzjoni

dan bi blalen ġodda ta 'l-istann ta' kwalità għolja. Il-magna tuża sistema ottika biex tallinja l-komponent u l-blalen tal-istann,

u mbagħad tapplika sħana biex issaldjar il-blalen tal-istann il-ġodda mal-komponent.

L-għodod tat-tiswija huma tipikament użati minn tekniċi professjonali tat-tiswija li għandhom għarfien espert fit-tiswija tal-mowbajl

motherboards tat-telefon. imma jekk ikollok stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid bħall-mudell DH-A2, idejn ġdid jista' wkoll ikun jaf kif

tiswija, u jistgħu jżidu l-effiċjenza u l-eżattezza tal-proċess ta ' reballing, iżda l-magna tista tkun a lillte

aktar għaljin.

 

1.Applikazzjoni ta 'Magni Awtomatiċi ta' Tiswija Mobbli Reballing

Aħdem ma 'kull tip ta' motherboards jew PCBA.

Solder, reball, desoldering tip differenti ta 'ċipep: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, ċippa LED.

 

2.Karatteristiċi tal-Prodott ta 'Magni tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli Ottiċi Awtomatiċi

 

3.Speċifikazzjoni ta 'Magni tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli Ottiċi Awtomatiċi

4.Dettalji ta 'Magni tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli Ottiċi Awtomatiċi

 

5.Għaliex Agħżel TagħnaMagni tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli Ottiċi Awtomatiċi?

 

6.Ċertifikat ta 'Magni tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli Ottiċi Awtomatiċi

Ċertifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sadanittant, biex ittejjeb u tipperfezzjona s-sistema ta 'kwalità,

Dinghua għadda ċertifikazzjoni tal-verifika fuq il-post ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7.Packing & Ġarr ta 'Magni tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli Ottiċi Awtomatiċi

8.Shipment għalMagni tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli Ottiċi Awtomatiċi

DHL/TNT/FEDEX. Jekk trid terminu ieħor tat-tbaħħir, jekk jogħġbok għidilna. Aħna ser nappoġġjawk.

9. Termini tal-Ħlas

Trasferiment bankarju, Western Union, Credit Card.

Jekk jogħġbok għidilna jekk għandek bżonn appoġġ ieħor.

10. Kif taħdem il-Magni Awtomatiċi tal-Reballing tat-Tiswija Mobbli DH-A2?

 

11. Għarfien relatat

Rigward Chipset

Iċ-chipset (Chipset) huwa l-komponent ewlieni tal-motherboard u jista 'jitqabbel mal-pont bejn is-CPU u l-apparati periferali.

Fl-industrija tal-kompjuter, il-manifattur taċ-chipset tad-disinn jissejjaħ Core Logic. It-tifsira Ċiniża tal-Core hija l-qalba jew iċ-ċentru.

It-tifsira tad-dawl hija biżżejjed biex tara l-importanza tagħha. Għall-motherboard, iċ-chipset kważi jiddetermina l-funzjoni tal-motherboard,

li mbagħad taffettwa l-prestazzjoni tas-sistema tal-kompjuter kollha. Iċ-chipset huwa r-ruħ tal-motherboard. Il-prestazzjoni taċ-chipset

jiddetermina l-prestazzjoni tal-motherboard u l-livell tal-livell. Fil-preżent, hemm ħafna tipi u funzjonijiet ta 'CPUs. Jekk iċ-chipset

ma jistax jaħdem tajjeb mas-CPU, se jaffettwa serjament il-prestazzjoni ġenerali tal-kompjuter jew saħansitra ma jaħdimx sew.

Klassifikazzjoni taċ-chipset

Iċ-chipset attwali huwa derivat mill-hekk imsejħa VLSI: gate array control chip ta 'l-era 286 passat. Jista 'jiġi kklassifikat skond l-iskop,

in-numru ta 'ċipep, u l-grad ta' integrazzjoni.

Uża l-klassifikazzjoni

Jista 'jinqasam f'server / workstation, desktop, notebook u tipi oħra,

Ikklassifikati skond in-numru ta 'ċipep

Jista 'jinqasam f'chipset ta' ċippa waħda, iċ-ċippa standard tal-Pont tan-Nofsinhar u tat-Tramuntana [fejn iċ-ċippa tal-Pont tat-Tramuntana għandha rwol ewlieni, ukoll

magħruf bħala l-Pont Ospitanti. U chipsets b'ħafna ċippijiet (prinċipalment użati għal servers/stazzjonijiet tax-xogħol high-end),

Ikklassifikati skond il-livell ta' integrazzjoni

Maqsuma fi chipset integrat u chipset mhux integrat u l-bqija.

Funzjoni

Iċ-chipset tal-motherboard kważi jiddetermina l-funzjonalità sħiħa tal-motherboard.

Ċippa tal-Pont tat-Tramuntana

Jipprovdi appoġġ għat-tip tas-CPU u l-frekwenza tal-arloġġ, appoġġ tal-cache tas-sistema, frekwenza tal-bus tas-sistema tal-motherboard, ġestjoni tal-memorja (memorja

tip, kapaċità u prestazzjoni), speċifikazzjonijiet tal-islott tal-karta grafika, slot ISA/PCI/AGP, korrezzjoni tal-iżbalji ECC, eċċ stand by;

Ċippa tal-Pont tan-Nofsinhar

Jipprovdi appoġġ għall-I/O, li jipprovdi KBC (Kontrollur tat-Tastiera), RTC (Kontrollur tal-Arloġġ tal-Ħin Real), USB (Bus Serial Universali), Ultra DMA/33 (66)

Metodu ta 'trażmissjoni tad-dejta EIDE u Ġestjoni tal-ACPI (Enerġija Avvanzata) u appoġġ ieħor. U tiddetermina t-tip u n-numru ta 'espansjoni

slots, it-tip u n-numru ta 'interfaces ta' espansjoni (bħal USB2.0/1.1, IEEE1394, port tas-serje, port parallel, interface tal-ħruġ VGA notebook);

Chipset integrat ħafna

L-affidabbiltà taċ-ċippa tas-sistema titjieb ħafna, it-tort jitnaqqas, u l-ispiża tal-produzzjoni titnaqqas. Pereżempju, xi chipsets li jinko-

funzjonijiet rporate bħal wirja aċċellerata 3D (ċippa tal-wiri integrata) u dekodifikazzjoni tal-ħoss AC'97 jiddeterminaw ukoll il-prestazzjoni tal-wiri u

prestazzjoni tal-plejbek tal-awdjo tas-sistema tal-kompjuter.

Identifikazzjoni ta' chipset

Dan huwa wkoll faċli ħafna. Ħu l-Intel 440BX chipset bħala eżempju. Iċ-ċippa tal-pont tat-tramuntana tagħha hija ċ-ċippa Intel 82443BX. Normalment jitqiegħed fuq l-omm

bord ħdejn is-sokit tas-CPU. Minħabba l-produzzjoni għolja tas-sħana taċ-ċippa, sink tas-sħana huwa mmuntat fuq iċ-ċippa. Iċ-ċippa South Bridge tinsab ħdejn l-IS-

Slots A u PCI, u l-isem taċ-ċippa huwa Intel 82371EB. Iċ-chipsets l-oħra huma rranġati fl-istess pożizzjoni.