Stazzjon ta 'Ħidma mill-ġdid tal-BGA għal Tiswija ta' Cellphone

Dinghua DH-G730 ottiku CCD Auto BGA Rework Station għal Mobile Phone Motherboard Tiswija Chip Rework

Stazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-CCD Auto BGA ottiku għall-Ħidma mill-ġdid taċ-Ċippa tat-Tiswija tal-Motherboard tal-Mowbajl hija speċjalizzata

biċċa tagħmir użata fit-tiswija u xogħol mill-ġdid tal-motherboards tat-telefon ċellulari. L-istazzjon juża CCD ottiku

teknoloġija biex tallinja u tinħadem mill-ġdid ċipep u komponenti BGA (Ball Grid Array) żgħar u delikati.

Sommarju tal-Karatteristiċi

☛ Użat ħafna fit-Tiswija tal-Livell taċ-Ċippa fit-telefon ċellulari, bordijiet ta 'kontroll żgħar jew motherboards żgħar eċċ.

☛ Aħdem mill-ġdid BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED eċċ.

☛ Desoldering awtomatiku, Immuntar u Saldjar, pick upchip awtomatiku meta d-diżsaldjar jitlesta.

☛ Sistema ta 'Allinjament Ottiku HD CCD għall-immuntar preċiż ta' BGA u Komponenti.

☛ Preċiżjoni tal-immuntar BGA fi ħdan 0.01mm, Rata ta 'suċċess tat-tiswija 99.9%.

☛ Funzjonijiet ta 'Sigurtà Superjuri, bi protezzjoni ta' Emerġenza.

☛ Operazzjoni faċli għall-utent, Sistema ergonomika multi-funzjonali.

L-istazzjon huwa ddisinjat biex jallinja awtomatikament iċ-ċippa mal-motherboard, applika s-sħana biex tneħħi ċ-ċippa l-qadima,

u tibdilha b'waħda ġdida. Dan il-proċess jiżgura li ċ-ċippa tkun allinjata u assigurata b'mod korrett, li jirriżulta f'a

motherboard kompletament funzjonali.

L-istazzjon tax-xogħol mill-ġdid huwa mħaddem minn tekniċi mħarrġa li għandhom esperjenza fit-tiswija tal-motherboard tat-telefon ċellulari.

Huwa essenzjali li tuża l-għodda u t-tekniki t-tajba biex tevita ħsara lill-motherboard u komponenti oħra waqt it-tiswija.

L-użu ta 'Ottical CCD Auto BGA Rework Station jista' jnaqqas b'mod sinifikanti l-ħin u l-isforz meħtieġ għat-tiswija tal-mowbajl

motherboards tat-telefon. Jiżgura li t-tiswija tkun preċiża u effiċjenti, li tirriżulta f'apparat li jaħdem bis-sħiħ li jissodisfa l-

speċifikazzjonijiet tal-manifattur.