Stazzjon tal-Ħadd mill-ġdid tal-BGA Card ottiku tal-VGA
DH A4D li terġa 'ssir taħlita mill-ġdid awtomatika sħiħa, stazzjon tal-magna li tinħadem mill-ġdid tal-magna BGA b'sistema ta' allinjament ottiku. Touch screen HD, magna intelliġenti tal-bniedem, issettjar ta 'sistema diġitali.
Deskrizzjoni
Stazzjon tal-Ħadd mill-ġdid tal-BGA Card ottiku tal-VGA
1.Applikazzjoni ta 'VGA Card ottiku Stazzjon ta' Rework
Il-motherboard ta 'kompjuter, smartphone, laptop, MacBook logic board, kamera diġitali, arja kondizzjonata, TV u tagħmir elettroniku ieħor mill-industrija medika, l-industrija tal-komunikazzjoni, l-industrija tal-karozzi, eċċ.
Adattat għal tipi differenti ta 'laqx: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, ċippa LED.
Karatteristiċi 2.Product tal-VGA Card ottiċi Stazzjon tal-Ħruġ tal-BGA
• It-tħaffir, l-immuntar u l-issaldjar awtomatiku.
• Sistema ta 'allinjament ottiku preċiż
Bi 15-il pulzier u 1980P, anke wara li tikek żgħar ta ’l-issaldjar jistgħu jiġu osservati totalment, żum b’10x ~ 220x.
• Kompjuter li huwa l-moħħ ta 'magna, li huwa għal PLC u PID ikkontrollati.
• Il-vakwu built-in fir-ras tal-immuntar jiġbor ċippa BGA awtomatikament wara li jitlesta l-ħżin.
• Iż-żona tat-tisħin tal-IR, tubi tat-tisħin tal-fibra tal-karbonju, dawl skur huwa faċli li jiġu assorbiti mill-PCB, u ż-żona tat-tisħin IR tista 'titmexxa għall-pożizzjoni t-tajba.
3.Speċifikazzjoni tal-VGA Card ottiċi Stazzjon tal-Ħadd mill-Ġdid

4.Dettalji tal-VGA Card ottiċi Stazzjon tal-Ħadd mill-Ġdid
1.Kamera CCD (sistema ta 'allinjament ottiku preċiż);
2.HD wiri diġitali;
3. Mikrometru (aġġusta angolu ta 'ċippa);
4.3 ħiters indipendenti (arja sħuna u infra-aħmar);
5. Pożizzjonament bil-lejżer;
6. HD touch screen interface, kontroll tal-PLC;
7. Led Lampa ta 'quddiem.



5. Għaliex Agħżel L-Istazzjon tal-Ħadd mill-Ġdid tal-Karta BGA ottika VGA tagħna?


6.Ċertifikat ta 'Karta VGA ottika ta' Stazzjon ta 'Xogħol mill-BGA

7. Ippakkjar & Ġarr ta 'VGA Card ottiċi Stazzjon tibdila BGA


8.Il-FAQ tal-VGA Card ottiku Stazzjon tal-Ħadd mill-Ġdid
Kif tkejjel is-sinjal taħt il-pakkett BGA?
Biex jitkejjel is-sinjal taħt il-BGA, hemm bejn wieħed u ieħor żewġ xenarji: Xenarju A: Kejl tal-forma tal-mewġa f'operazzjoni ta 'IO ta' veloċità baxxa taċ-ċippa; Xenarju B: Kejl tal-kwalità tas-sinjal f'OO ta 'veloċità għolja. Xenarju Xenarju: Kejjel IO ta 'veloċità baxxa. Tista 'tħalli l-punt tat-test fil-fażi skematika u poġġih f'pożizzjoni tajba tal-kejl. Jekk ma jkollokx punt tat-test, tista 'ttir biss. Hawnhekk hemm żewġ każijiet: L-ewwel, jekk il-labra li trid tiġi ttestjata tkun viċin it-tarf taċ-ċippa, tista 'titjir direttament mill-pad. Il-metodu tal-linja tat-titjir: 1, l-ewwel neħħi ċ-ċippa, osserva s-sitwazzjoni tal-ballun, jekk ma hemmx landa kontinwa u l-għamla hija aħjar, din iċ-ċippa tista 'titpoġġa lura. Ovvjament, jekk ma tagħtihx, tista 'tarmih u tbiddlu biss. 2. Il-wajer enameljat jinħaraq b'tonq żgħir ħafna, u l-ħadid issaldjar jintuża fuq il-kuxxinett tal-PCB. Ixxattja l-linja biex tiżgura li mhix issikkata, inkella, se tinqata 'meta d-daqqa tal-pistola tal-arja. 3, ċippa lura fil-post. Nfiħ ta 'pistola tal-arja. Irreferi għat-tweġiba l-oħra tiegħi "hand solder BGA". It-tieni, jekk il-labra li trid tiġi ttestjata hija 'l bogħod mit-tarf, bħat-tielet ringiela, ir-rata ta' suċċess hija pjuttost baxxa. Huwa rrakkomandat li tneħħi ċ-ċippa u ttajjar il-labar kollha fuq il-pad. Liema test għandu jitkejjel. Skema ta 'Xenarju B: Għal IO ta' veloċità għolja, bħal USB, MIPI, DDR, eċċ., It-tluq mill-punti tat-test u l-linji tat-titjir mhux mixtieq, sabiex is-sinjal biss jista 'jitkejjel, u l-kwalità tas-sinjal ma tistax titkejjel b'mod preċiż. Barra minn hekk, il-punt tat-test innifsu jokkupa żona ta 'wajers ta' valur u jġib influwenza ħażina fuq l-impedenza tat-terminazzjoni. Iċ-ċippa tista 'titneħħa biss u l-parametri S jitkejlu direttament fuq il-pad li jkun qed jiġi ttestjat.










