Stazzjon Ottiku tal-MacBook BGA mill-ġdid
1. awtomatikament Salter, Desolder u Mount BGA IC Chip b'sistema ta 'allinjament ottiku u 3 żona ta' tisħin .
2. rata għolja ta 'suċċess tat-tiswija .
3. Adattat għad-daqs tal-pcb: max450 * 490, min22 * 22mm .
4. Adattat għad-daqs taċ-ċippa: 80 * 80-1 * 1mm
Deskrizzjoni
{1. Applikazzjoni
Adattat għal PCBs differenti .
Il-Motherboard tal-Kompjuters, Smartphones, Laptops, MacBook Logic Bordijiet, Kameras Diġitali, Arja Kondizzjonaturi, TVs, u Othe DevicesR
Tagħmir elettroniku mill-industrija medika, l-industrija tal-komunikazzjoni, l-industrija tal-karozzi, eċċ .
Adattat għal tip differenti ta 'ċipep: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, CHIP LED .
2. Karatteristiċi tal-prodott
• Desoldering, immuntar u issaldjar awtomatikament .
• Ir-rata għolja ta 'suċċess tat-tiswija taċ-ċippa u tal-PCB .
• Il-magna ma tagħmilx ħsara lill-komponenti tal-madwar madwar iċ-ċippa fil-mira fuq PCB minħabba kontroll strett tat-temperatura .
• Sistema preċiża ta 'allinjament ottiku
Zoom In / Out u Mikro-Aġġusta, mgħammar b'apparat ta 'skoperta ta' aberrazzjoni, b'autofokus u operazzjoni ta 'softwer
• Tliet ħiters ikkontrollati b'mod indipendenti . Jista 'jsaħħan il-bord tal-pcb u ċipep BGA fl-istess ħin . u t-tielet heater IR
Jista 'jsaħħan minn qabel il-bord tal-PCB mill-qiegħ b'mod uniformi, biex tevita d-deformazzjoni tal-PCB waqt il-proċess ta' tiswija . it-tliet ħiters kollha
jista 'jsaħħan b'mod indipendenti . Il-ħiters ta' fuq u ta 'isfel huma ħiters tal-arja sħuna, it-tielet hija żona ta' tisħin minn qabel infra-aħmar .
{3. Speċifikazzjoni
| Qawwa | 5300W |
| Heater ta' fuq | Hot Air 1200W |
| Heater tal-qiegħ | Hot Air 1200W . infrared 2700W |
| Provvista ta 'enerġija | AC220V ± 10% 50 / 60Hz |
| Dimensjoni | L530 * W670 * H790 mm |
| Pożizzjonament | Appoġġ tal-PCB V-Groove, u b'apparat universali estern |
| Kontroll tat-temperatura | Kycouple tat-tip k, kontroll tal-linja magħluqa, tisħin indipendenti |
| Preċiżjoni tat-temperatura | ± 2 grad |
| Daqs tal-PCB | Max 450 * 490 mm, min 22 ＊ 22 mm |
| Workbench irfinar | ± 15mm 'il quddiem / lura .+15 mm lemin / xellug |
| Ċippa BGA | 80 ＊ 80-1 ＊ 1 mm |
| Spazjar minimu taċ-ċippa | 0.15mm |
| Sensor tat-temp | 1 (mhux obbligatorju) |
| Piż nett | 70kg |
4. Dettalji tal-istazzjon ottiku tal-MacBook BGA mill-ġdid
- Kamera CCD (sistema ta 'allinjament ottiku preċiż);
- Wirja diġitali HD;
- Mikrometru (aġġusta l-angolu ta 'ċippa);
- 3 ħiters indipendenti (arja sħuna u infra-aħmar);
- Pożizzjonament bil-lejżer;
- Interfaċċa Touchscreen HD, kontroll PLC;
- Fanal ta ’quddiem LED;
- Joystick Control .
5. Għaliex tagħżel l-istazzjon ottiku tagħna mill-ġdid tal-MacBook BGA?
{6. Ċertifikat
Biex toffri prodotti ta 'kwalità, Shenzhen Dinghua Technology Development Co ., Ltd kienet l-ewwel waħda li tgħaddi ul,
E-Mark, CCC, FCC, CE, Ċertifikati ROHS . Sadanittant, biex itejbu u jipperfezzjonaw is-sistema ta 'kwalità, Dinghua għadda
ISO, GMP, FCCA, u C-TPAT fuq il-post Ċertifikazzjoni tal-Verifika .
7. Ippakkjar u Ġarr
8. Ikkuntattjana
Email: {{$0}}
WhatsApp / WeChat / Mob: +86 157 6811 4827
9. FAQ
Q1: Ir-ras ta 'fuq tal-magna se taqa' malajr u mbagħad tkisser iċ-ċippa u l-PCB?
A1: Biex tipproteġi l-PCB u ċ-ċippa milli tkun mgħaffeġ, hemm apparat ta 'ttestjar tal-pressjoni inkorporat f'ras ta' mmuntar .
Ladarba l-apparat tal-ittestjar tal-pressjoni jiskopri kwalunkwe pressjoni, ir-ras ta 'fuq tal-magna tieqaf awtomatikament .
Q2: Matul il-proċess tat-tisħin, it-temperatura hija għolja ħafna . Wara li l-proċess tat-tisħin ikun lest, għandi bżonn nagħżel ċippa fuq PCB?
A2: Vakwu inkorporat fir-ras tal-immuntar pick up chip BGA awtomatikament wara li d-desoldering jitlesta .
Q3: X'jiġri jekk iċ-ċippa titwaqqa 'fuq iż-żona tat-tisħin b'mod aċċidentali? Se jkun diffiċli wisq biex toħroġha? Se jinħaraq?
A3:Iż-żona ta 'tisħin minn qabel tal-infra-aħmar hija koperta minn malja tal-azzar . Dan huwa biex jipprevjeni li ċ-ċipep jaqgħu fiż-żona tat-tisħin sħun .
