Sistema ta' Ħidma mill-ġdid tal-BGA manwali

 

 

Sistemi ta' Ħidma mill-ġdid tal-BGA manwaliDH-5830 huma għodod ta 'preċiżjoni li jippermettu lill-utentineħħi, ibdel u jimmanifattura mill-ġdid komponenti li huma ta 'natura Ball Grid Array (BGA). Sabiex twettaq tali kompiti b'mod preċiż, il-Stazzjon tat-tiswija BGA b'tisħin infra-aħmartutilizza tisħin ikkontrollat ​​(ħiters ta 'fuq/qiegħ). Barra minn hekk, l-istazzjon tat-tiswija BGA b'tisħin infra-aħmar huma kapaċi jipprovdu appoġġ u stabbiltà li hija meħtieġa biex tinżamm l-allinjament u t-tqegħid korrett ta 'blalen tal-istann żgħar ħafna. Biex twettaq dan, ħafna sistemi manwali jużaw taħlita ta 'sistemi gantry u thermocouples biex jimmonitorjaw it-temperatura u l-pożizzjoni b'mod preċiż matul il-proċess ta' assemblaġġ ta 'BGA.

 

Barra minn hekk, danMagna tal-ħidma mill-ġdid tal-BGA għat-tiswija tat-telefon ċellularihija ddisinjata apposta għat-tiswija tal-motherboard tal-PCB tat-telefown ċellulari, laptop u Xbox playstation. Bil-footprint kompatt tagħha u l-ipprezzar kost-effettiv, saret għażla popolari fl-industrija tat-tiswija tal-ismartphones. Id-disinn żgħir u li jiffranka l-ispazju-jagħmilha ideali għal ħwienet tat-tiswija u ċentri tas-servizz, filwaqt li l-investiment affordabbli jippermetti lit-tekniċi jwettqu xogħol mill-ġdid tal--livell professjonali tal-BGA mingħajr spejjeż għoljin tat-tagħmir. Bħala riżultat, huwa adottat b'mod wiesa 'minnħwienet tat-tiswija tat-telefon ċellulari u tekniċi individwali tat-tiswija.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Pinna ta 'ġbid bil-vakwu

Il-pinna tal-ġbid bil-vakwu tiffaċilita t-tneħħija sigura u effiċjenti tal-dessaldering taċ-ċippa BGA, u tiżgura operazzjoni konvenjenti u ħielsa{0}}ħsara.

2. USB 2.0 Interface
Jappoġġja konnessjoni ma' kompjuter jew maws għal screenshots tal-{0}}kurva tat-temperatura u aġġornamenti futuri tas-sistema.

3. Monitoraġġ u Analiżi tat-Temperatura -Ħin Real
Juri kemm il-profili tat-temperatura stabbiliti kif ukoll dawk attwali f'ħin reali, li jippermettu analiżi u aġġustament preċiżi tal-parametri.

4. Sensor tat-Temperatura Esterna
Jipprovdi kejl preċiż tat-temperatura-ħin reali u jtejjeb il-kontroll tal-proċess waqt xogħol mill-ġdid.

5. Tliet Żoni ta 'Tisħin Indipendenti
Jikkaratterizza ħiters tal-arja sħuna ta' fuq u t'isfel-kombinati ma' żona ta' tisħin minn qabel tal-qiegħ infra-aħmar għal tisħin uniformi u stabbli.

6. Kontroll tat-Temperatura ta' Loop-Magħluq
K-tip magħluq-sistema ta 'kontroll ta' ċirku tiżgura preċiżjoni ta 'temperatura għolja fi ħdan ±2 gradi.

7. Sistema Effiċjenti tat-Tkessiħ
Il-fann tat-tkessiħ tal-fluss-cross-qawwa għolja jipprevjeni d-deformazzjoni tal-PCB u jipproteġi l-komponenti tal-madwar.

8. Tfakkira Awdjo Intelliġenti
Twissija bil-vuċi 5–10 sekondi qabel it-tlestija tat-tisħin biex tgħin lill-operaturi jippreparaw minn qabel.

9. Protezzjoni Komprensiva tas-Sigurtà
Mibnija-protezzjoni mis-sħana żejda tiżgura tħaddim sikur u affidabbli.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Magni: 1 sett

2. Kollha ppakkjati f'kaxxi tal-injam stabbli u b'saħħithom, adattati għall-importazzjoni u l-esportazzjoni.

3. Żennuna ta 'fuq: 3 pcs (20 * 20mm, 30 * 30mm, 40 * 40mm)

Żennuna tal-qiegħ: 2pcs (35 * 35mm, 55 * 55mm)

4. Raġġ (Istrixxa ta 'appoġġ): 2 pcs

5. Pum tal-għanbaqar:4 pcs

6. Tagħmir universali:4 pcs

7. Appoġġ kamin: 5 pcs

8. Pinna tal-pinzell: 1 pc

9. Tazza vakwu:5 pcs

10. Spanner:3 pcs

11. Wajer tas-sensorju tat-temp: 1 pc

12. Sucker vakwu: 5 pcs

13. Ktieb ta 'struzzjonijiet professjonali: 1 pc

14. Tool Box: 1 pc

 

 

21 ta 'Jannar 2026 - Hekk kif is-suq globali tal-istazzjon tax-xogħol mill-ġdid tal-BGA huwa pproġettat li jilħaq$450 miljun din is-sena, qed toħroġ xejra sorprendenti: id-domanda għolja-għal sistemi manwali u semi-awtomatiċi. Minkejja l-ispinta għall-awtomazzjoni sħiħa, stazzjonijiet manwali professjonali jibqgħu l-"istandard tad-deheb" għal ambjenti ta'-taħlita għolja, ta' volum-baxx u analiżi ta' ħsara kritika.

 

L-Isfida tal-Minjaturizzazzjoni

Bit-tnedija tal-5G u l-proliferazzjoni ta 'apparati IoT, il-komponenti qed jiċkienu filwaqt li d-densità tal-PCB tiżdied. Mexxejja tal-industrija bħalTeknoloġija DinghuauMartin SMTqed jirrispondu billi jintegraw-allinjament ottiku b'riżoluzzjoni għolja fi flussi tax-xogħol manwali. Dan jippermetti lit-tekniċi jimmaniġġjaw01005 komponentiuBGAs ta'-pitch multab'livell ta 'feedback tal-mess li s-sistemi kompletament robotiċi kultant jonqsu.

 

Teknoloġiji tat-Tisħin "Ibridi" ġodda

Il-pajsaġġ tekniku tal-2026 qed jitbiegħed minn sistemi ta' arja purament sħuna-. L-aħħar stazzjonijiet manwali issa jidhruTisħin Ibridu, li jgħaqqad:

Tisħin minn qabel tal-qiegħ infra-aħmar (IR):Biex tipprevjeni t-tgħawwiġ tal-bord u timmaniġġja l-massa termali ta 'PCBs b'ħafna-saff (sa 24 saff).

Tisħin ta' fuq bl-arja sħuna ta' preċiżjoni:Biex tiżgura reflow ffukat mingħajr ma tfixkel il-komponenti li jmissu magħhom.

 

Iffoka fuq is-Sigurtà u l-Ergonomija

Verifiki riċenti tas-sikurezza fil-manifattura tal-elettronika wasslu għall-istandardizzazzjoni ta 'karatteristiċi ta' sikurezza integrati fi stazzjonijiet manwali. L-aħħar mudelli, bħall-Stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid ta' Dinghua BGA għat-tiswija tat-telefon ċellulari DH-5830, issa jinkludupinen li jiġbed bil-vakwubħala rekwiżit standard tas-sigurtà. Dan jimminimizza r-riskju ta 'stress mekkaniku fuq il-pads tal-PCB matul il-fażi ta' "lift kritiku" immedjatament wara t-tneħħija tal-issaldjar-punt komuni ta 'falliment fix-xogħol mill-ġdid manwali.

 

Prospettiva tas-Suq: Tiswija tas-Sewqan tas-Sostenibbiltà

Mutur ewlieni għas-suq tax-xogħol mill-ġdid manwali fl-2026 huwa l-"Dritt għal Tiswija"leġiżlazzjoni u l-ispinta globali għall-elettronika ċirkolari. Il-manifatturi qed jagħżlu li jerġgħu jaħdmu assemblaġġi tal-motherboards ta'-valur għoli aktar milli skrappjawhom, li jwassal għal żieda fid-domanda għal stazzjonijiet manwali affidabbli u kost-effettivi f'ċentri ta' servizz madwar l-Amerika ta' Fuq u l-Ewropa.