BGA Kit mill-Ġdid PS3 XBOX

BGA kit tar-reballing PS3 XBOX

DH-6500 IR Stazzjon tax-Xogħol għal motherboards tal-laptop, motherboards, desktops, servers, motherboards industrijali tal-kompjuter, kull tip ta 'kards tal-logħob, motherboards, tagħmir tal-komunikazzjoni, LCD TVs u motherboards kbar oħra.

Disinn innovattiv, soluzzjonijiet effettivi għal stazzjonijiet ta 'rkupru ta' l-infra-aħmar huma ġeneralment vulnerabbli għall-effetti tal-fluss ta 'l-arja. Il-kontroll preċiż tat-temperatura jista 'faċilment jimmaniġġja issaldjar mingħajr ċomb.

B'V-groove, klipps tal-kukkudrilli u ħardwer universali ta 'l-immuntar għal diversi ċipep immuntati fuq il-mejda ta' l-issaldjar jew tal-ħżin

Il-parti ta 'fuq tista' tiġi aġġustata biex tkun ogħla jew iktar baxxa, jew xellug jew lemin, li huwa konvenjenti ħafna għall-issaldjar jew għall-komponenti ta 'l-issaldjar.

Żona tat-tisħin bl-infra-aħmar, erja tat-tisħin: 240 * 200 mm, użata mal-PCB 300 * 360 mm, bħal televiżjonijiet, consoles tal-logħob u apparat ieħor tal-komunikazzjoni

2. Id-dettalji tal-BGA reballing kit PS3 XBOX

3. magna tal-issaldjar u l-issaldjar taċ-ċippa BGA

4. Karatteristiċi tal-prodott BGA ċippa issaldjar magna

Id-DH-6500 huwa ċentru universali semi-awtomatiku tat-tiswija ta 'l-infra-aħmar b'sinkronizzazzjoni tal-PC u skarika taċ-ċeramika għat-tiswija CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA u l-komponenti epossi µBGA kollha. L-installazzjoni ta 'diversi profili tat-temperatura jippermettilek tagħżel il-mod ta' issaldjar mixtieq meta tuża ħadid issaldjar ieħor, inkluż mingħajr ċomb.

Karatteristika

Tiswija kumplessi għall-motherboards ta 'laptops, PCs, server boards, kompjuters industrijali, consoles tal-logħob ta' kull tip, bordijiet tal-komunikazzjoni, tagħmir tat-televiżjoni b'displejs LCD u kompiti oħra bordijiet BGA kbar.

Adattat għall-issaldjar u t-tiswija ta 'CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA u t-tipi kollha ta' epoxy µBGA

Użat għal issaldjar mingħajr ċomb u ċomb

Bl-użu ta 'teknoloġija avvanzata ta' l-issaldjar bl-infra-aħmar

Uża termokoppji tat-tip K għal determinazzjoni tat-temperatura aktar preċiża.

Teknoloġija tal-kontroll tat-temperatura b'rakkomandazzjonijiet għal kontroll preċiż tat-temperatura u dissipazzjoni uniformi tas-sħana

Il-proċess tat-twaqqigħ jieħu madwar 5 minuti biss.

Temperatura massima sa 350 ° C

L-abbiltà li tqabbad ma 'PC jew laptop permezz ta' interface u kontroll tal-USB billi tuża s-softwer "IRSOFT"

Il-ħila li tissettja t-temperatura għal 8 pożizzjonijiet u żżomm it-temperatura fuq 8 pożizzjonijiet

Abilità li taħżen 10 profili tat-temperatura fl-istess ħin

Jinkludi CD bi gwida u dimostrazzjoni tal-vidjow.

5. id-dettalji tal-prodott ta 'l-istazzjon li jinħadem mill-ġdid tat-tastiera

	Fann li jkessaħ Wara li tlesti t-tisħin, ixgħel manwalment il-fann ta 'qawwa għolja biex tkessaħ il-bord tal-PCB biex tevita d-deformazzjoni tal-bord tal-PCB.
Żona tat-temperatura Iż-żona tat-temperatura msaħħna minn qabel tuża t-Tajwan pjanċa tat-tisħin taċ-ċeramika biex il-pjanċa tal-PCB tisħon. Evita li tiddgħajjef il-bord tal-PCB minħabba tisħin irregolari. Żid ħġieġ vjolenti fuq il-bord biex tevita li ċipep żgħar jaqgħu u jinħarqu.
	Bar limitat Ikkontrolla b'mod effettiv id-distanza bejn ir-ras ta 'fuq u l-BGA u evita li tmiss il-bord.

6. Dinghua Teknoloġija, fabbrika u workshop u brevetti

7. Il- kunsinna, it-tbaħħir u s-servizzi ta ’l-istazzjon ta’ l-għodda tal-keyboard

Stazzjon tax-xogħol ġdid tal-BGA żgħir ippakkjat f'kartuna kif muri hawn taħt

Għal kwantità żgħira, inqas minn 20 sett, aħna nissuġġerixxu li inti jibgħatuhom b'espress