Bga Ic Rework Station
Bl-użu ta 'stazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA IC, it-tekniċi jistgħu jiffrankaw ħin u sforz fit-tiswija ta 'apparat elettroniku. Il-proċess ta 'xogħol mill-ġdid isir aktar effiċjenti minħabba l-kontroll preċiż tat-temperatura u l-abbiltà li reflow l-istann, li jiżgura konnessjoni nadifa u stabbli. Dan it-tagħmir jiżgura wkoll li l-bord ma ssirx ħsara matul il-proċess ta 'xogħol mill-ġdid, li jipprevjeni spejjeż mhux meħtieġa għal sostituzzjoni tal-bord.
Deskrizzjoni
Deskrizzjoni tal-Prodotti
Barra minn hekk, l-użu ta 'stazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA IC jiżgura li l-apparat elettroniku jaħdem bl-aħjar mod, li jibbenefika lill-utent aħħari. Dan it-tagħmir jiggarantixxi li l-apparati jiffunzjonaw b'mod korrett mingħajr żbalji jew ħsarat, u jipprovdu esperjenza tal-utent bla xkiel. Billi jtawwal it-tul tal-ħajja tal-apparat elettroniku bl-għajnuna ta 'stazzjon ta' xogħol mill-ġdid, inaqqas ukoll l-impatt negattiv fuq l-ambjent billi jimminimizza l-iskart elettroniku.
Il-kontroll preċiż tat-temperatura u l-abbiltà li tinżamm il-kwalità tal-bord u l-komponenti jagħmlu xogħol mill-ġdid tal-BGA għażla ideali għat-tiswija ta 'apparat elettroniku. B'din it-teknoloġija, it-tekniċi jistgħu jagħtu servizzi mill-aqwa, li jibbenefikaw kemm lin-negozji kif ukoll lill-konsumaturi individwali. Ejja nħaddnu din it-teknoloġija u nisfruttaw il-vantaġġi tagħha għal tkabbir u suċċess kontinwu.
Parametru tal-prodotti
| Provvista ta 'enerġija | 110~230V +/-10% 50/60Hz |
| Qawwa nominali | 5500W |
| Metodi ta' ħidma | Awtomatikament neħħi/desolder, pick-up, tallinja u issaldjar |
| Spazju ta 'pads | 0.15mm |
| Dimensjoni taċ-ċippa | 1 * 1 ~ 80 * 80mm |
| Daqs tal-motherboard | 10 * 10 ~ 370 * 410mm |
| Dimensjoni tal-magna | 700*600*880 |
| Piż | 70kg |
Prinċipju tal-prodotti
Il-prinċipju tax-xogħol tal-istazzjon tal-ħidma mill-ġdid tal-BGA huwa li tuża l-arja sħuna ta 'fuq u l-arja sħuna tal-qiegħ biex tagħmel
komponenti ta 'ċippa/smd imsaħħna, sadanittant, iż-żona ta' tisħin minn qabel tal-infra-aħmar tal-qiegħ hija li tissaħħan taħt
il-PCB, biex il-PCB ikun protett aħjar, sabiex iċ-ċippa tkun tista 'tiġi desoldered jew issaldjata.
L-istazzjonijiet awtomatiċi ta 'xogħol mill-ġdid tal-BGA huma biċċiet speċjalizzati ta' tagħmir użati fit-tiswija u l-ħidma mill-ġdid tal-BGA ICs.
Il-prinċipju tax-xogħol ta 'stazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA awtomatiku jinvolvi taħlita preċiża ta 'regolazzjoni tat-temperatura u kontroll tal-fluss tal-arja biex jitneħħew u jissostitwixxu l-komponenti b'mod sikur u effettiv.
L-ewwel, il-BGA IC jissaħħan għal temperatura speċifika, li ddub l-istann li jżomm il-komponent f'postu. Imbagħad, il-magna tuża fluss ta 'arja regolat biex tneħħi bil-mod il-komponent mill-bord taċ-ċirkwit. Ladarba jitneħħa, il-bord jista 'jitnaddaf u jitħejja għall-komponent ta' sostituzzjoni.
Il-komponent ta 'sostituzzjoni jitqiegħed bir-reqqa fuq il-bord, u l-istazzjon ta' xogħol mill-ġdid jintuża biex jerġa 'jagħmel l-istann, u jiżgura l-komponent il-ġdid f'postu. It-temperatura ta 'reflow hija kkontrollata biex tiżgura li l-istann idub u fjusis kemm mal-komponent kif ukoll mal-bord, u toħloq rabta b'saħħitha u affidabbli.
L-istazzjonijiet awtomatiċi ta 'xogħol mill-ġdid tal-BGA huma għodda essenzjali għal kull min jaħdem fil-qasam tat-tiswija u l-manifattura tal-elettronika. Bil-kontroll preċiż tat-temperatura u r-regolazzjoni tal-fluss tal-arja tagħhom, jippermettu xogħol ta 'tiswija sigur u effiċjenti fuq ICs BGA kumplessi.
Applikazzjoni tal-Prodotti
L-istazzjonijiet tal-ħidma mill-ġdid tal-BGA IC jintużaw biex isewwi diversi tipi ta 'ċipep, inklużi BGA, QFN, POP, u oħrajn.
Ċipep BGA (Ball Grid Array) huma fost iċ-ċipep l-aktar komunement maħduma mill-ġdid bl-użu ta 'stazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA IC. Dawn iċ-ċipep jintużaw ħafna f'apparat elettroniku bħal laptops, consoles tal-logħob, u smartphones. Iċ-ċipep BGA għandhom grilja ta 'blalen żgħar li jippermettulhom li jiġu mmuntati fuq il-bord faċilment. Madankollu, dawn iċ-ċipep huma sensittivi ħafna u jistgħu jiġu mħassra minħabba sħana eċċessiva jew immaniġġjar mhux xieraq.
Tip ieħor ta 'ċippa li stazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA IC jista 'jsewwi huwa ċipep QFN (Quad Flat No-Lead). Dawn iċ-ċipep huma komunement użati fit-telefowns ċellulari u apparat kompatt ieħor. Iċ-ċipep QFN għandhom wiċċ tal-qiegħ ċatt mingħajr ċomb, li jagħmluhom diffiċli biex jissewwew bl-użu ta 'metodi tradizzjonali.
Ċipep POP (Pakkett fuq Pakkett) huma wkoll maħduma mill-ġdid bl-użu ta 'stazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA IC. Dawn iċ-ċipep għandhom saffi multipli ta 'ċipep f'munzelli fuq xulxin, u jagħmluhom għażla popolari f'apparat elettroniku high-end. It-tiswija ta 'dawn iċ-ċipep bl-użu ta' metodi tradizzjonali hija kważi impossibbli, iżda stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid BGA jippermetti lit-tekniċi biex ineħħu u jissostitwixxu ċ-ċippa bil-ħsara malajr.
Stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid BGA huwa għodda versatili li tista' tiswija tipi differenti ta 'ċipep, inklużi BGA, QFN, u POP. Dawn l-istazzjonijiet jippermettu lit-tekniċi biex ineħħu u jissostitwixxu ċipep bil-ħsara malajr u b'mod effiċjenti, u jiżguraw li l-apparat elettroniku jerġa' lura għall-aħjar funzjonament tiegħu.
Kumpanija u Prodotti
Stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid BGA IC, magna reballing BGA IC, u magna reballing IC mobbli huma għodod essenzjali fl-industrija elettronika. Dawn il-magni jintużaw biex jissewwew jew jissostitwixxu ċipep bil-ħsara f'diversi apparati elettroniċi, bħal laptops, telefowns ċellulari, pilloli, u aktar.
Jekk inti involut fit-tiswija elettronika, li jkollok stazzjon affidabbli ta 'xogħol mill-ġdid BGA IC jew magna reballing huwa meħtieġ. Dawn il-magni jgħinu fil-kompiti delikati u kkomplikati tat-tneħħija u s-sostituzzjoni taċ-ċippa. Madankollu, mhux l-istazzjonijiet kollha ta 'xogħol mill-ġdid jew magni reballing huma maħluqa ugwali.
F'Dihao, aħna impenjati li nipprovdu stazzjonijiet ta 'xogħol mill-ġdid BGA ta' kwalità għolja u magni ta 'spezzjoni bir-raġġi X lill-klijenti tagħna. B'snin ta 'esperjenza, il-magni tagħna jinbiegħu f'aktar minn 180 pajjiż u reġjun madwar id-dinja.
Wieħed mill-aktar mudelli ġodda tagħna huwa d-DH-G620. Din il-magna hija ddisinjata b'sistema ta 'allinjament ottiku, li tagħmilha aktar faċli għalik li timmonta ċipep IC, PLCC, QFN, BGA, QFP, u SOP bi preċiżjoni u preċiżjoni. Il-magna hija mgħammra wkoll b'kontroll avvanzat tat-temperatura u elementi ta 'tisħin biex tiżgura li l-proċess ta' reballing jew ħidma mill-ġdid taċ-ċipep tiegħek ikun bla xkiel.
L-istazzjonijiet tal-ħidma mill-ġdid tal-BGA tagħna u l-magni tar-reballing huma ddisinjati mhux biss għal tekniċi tat-tiswija professjonali iżda wkoll għal dilettanti tad-DIY li jridu jiffissaw l-apparat tagħhom mingħajr il-ħtieġa ta 'tiswijiet għaljin. Dawn il-magni jippermettulek tiffranka ħin, sforz, u flus fit-tiswija tal-apparat elettroniku tiegħek.
Bħala konklużjoni, li jkollok stazzjon affidabbli ta 'xogħol mill-ġdid BGA jew magna ta' reballing huwa essenzjali fl-industrija tat-tiswija elettronika. F'Dihao, nipprovdu magni ta 'kwalità għolja ddisinjati biex jagħmlu x-xogħol tiegħek aktar faċli u aktar effiċjenti. Esplora l-firxa tagħna ta 'magni llum u esperjenza l-konvenjenza tat-tiswija tat-tagħmir elettroniku tiegħek bil-faċilità.
Jekk inti interessat, jekk jogħġbok ikkuntattja lili hawn taħt:
+8615768114827
