Sħiħ Awtomatiku BGA Rework Station

 

L-istazzjon ta' xogħol mill-ġdid BGA kompletament awtomatizzat għandu l-karatteristiċi funzjonali ewlenin li ġejjin:

Sistema ta 'Tisħin: Tinkludi tisħin ta' arja sħuna ta 'fuq, tisħin ta' arja sħuna t'isfel, u tisħin minn qabel tal-infra-aħmar tal-qiegħ. It-tisħin tal-arja sħuna ta 'fuq huwa integrat mar-ras tal-immuntar, filwaqt li l-għoli taż-żennuna tat-tisħin tal-arja sħuna t'isfel huwa aġġustabbli biex jiżgura tisħin uniformi u stabbli. Il-preheater tal-infra-aħmar tal-qiegħ juża lampi infra-aħmar miksijin bid-deheb u ħġieġ tal-kwarz reżistenti għat-temperatura għolja, li jipprovdi tisħin rapidu u uniformi.

Funzjoni tat-Tneħħija tal-istann: Iż-żennuna tat-tneħħija tal-istann tneħħi awtomatikament l-istann, u tpoġġi ċ-ċippa fil-pożizzjoni magħżula għat-twaħħil u l-issaldjar. Iż-żennuna tal-ġbid imbagħad awtomatikament jiġbor iċ-ċippa għat-tqegħid u l-issaldjar, u ma teħtieġ l-ebda operazzjoni manwali.

Sistema ta 'Viżjoni Ottika: Mgħammar b'sistema ottika ta' kulur ta 'definizzjoni għolja, li fiha qsim tad-dawl b'kulur doppju, zoom remot mingħajr fili, auto-fokus, u kontroll tas-softwer, li tiżgura preċiżjoni fl-allinjament tal-issaldjar.

 

 

1.Karatteristiċi tal-Prodott tal-Istazzjon tal-Ħidma mill-ġdid tal-BGA awtomatiku sħiħ tal-arja sħuna

 

•Rata ta 'suċċess għolja ta' tiswija fil-livell taċ-ċippa. Desoldering, immuntar u issaldjar proċess huwa awtomatiku.

• Allinjament konvenjenti.

•Three heatings tat-temperatura indipendenti + PID awto-issettjar aġġustat, l-eżattezza tat-temperatura tkun fuq ± 1 grad

•Built fil-pompa tal-vakwu, aqbad u poġġi ċipep BGA.

•Funzjonijiet tat-tkessiħ awtomatiku.

 

DH-G620 huwa totalment l-istess bħal DH-A2, awtomatikament desoldering, pick-up, tqegħid lura u issaldjar għal ċippa, b'allinjament ottiku għall-immuntar, irrispettivament minn jekk għandekx esperjenza jew le, tista 'tikkontrollaha f'siegħa.

2.Speċifikazzjoni ta 'Infrared Sħiħ Awtomatiku BGA Rework Station

qawwa	5300W
Top heater	Arja sħuna 1200W
Ħiter tal-qiegħ	Arja sħuna 1200W.Infrared 2700W
Provvista ta 'enerġija	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensjoni	L530 * W670 * H790 mm
Pożizzjonament	Appoġġ tal-PCB tal-kanal V, u b'apparat universali estern
Kontroll tat-temperatura	Termokoppja tat-tip K, kontroll ta 'ċirku magħluq, tisħin indipendenti
Preċiżjoni tat-temperatura	±2 grad
Daqs tal-PCB	Max 450 * 490 mm, Min 22 * ​​22 mm
Irfinar tal-bank tax-xogħol	± 15mm 'il quddiem/lura, ± 15mm lemin/xellug
BGAchip	80*80-1*1mm
Spazjar minimu taċ-ċippa	0.15mm
Sensor tat-Temp	1 (mhux obbligatorju)
Piż nett	70kg

3.Għaliex Agħżel il-Kamera CCD tagħna Sħiħa Awtomatika BGA Rework Station?

 

5.Ċertifikat ta 'Sħiħ Awtomatiku BGA Rework Station Split Vision

 

4.Lista tal-ippakkjarta 'Sħiħ Awtomatiku BGA Rework Station

 

5. Ġarr ta 'Stazzjon Awtomatiku sħiħ tal-Ħidma mill-ġdid tal-BGA

Aħna nibgħatu l-magna permezz ta 'DHL/TNT/UPS/FEDEX, li hija veloċi u sigura. Jekk tippreferi termini oħra ta 'vjeġġ, jekk jogħġbok tħossok liberu li tgħidilna.

 

6. Termini ta 'ħlas.

Trasferiment bankarju, Western Union, Karta ta 'kreditu.

Aħna se nibagħtu l-magna ma '{0}} negozju wara li tirċievi l-ħlas.

7. Għarfien Relatat

Kif Debug Bord PCB Iddisinjat Ġdid

Il-pariri u l-metodi li ġejjin huma bbażati fuq l-esperjenza u ta’ min jitgħallem. Meta tfassal PCB, minbarra li tuża s-softwer tat-tpinġija b'sengħa, għandek bżonn għarfien teoretiku solidu u esperjenza prattika. Dawn jistgħu jgħinuk tlesti d-disinn tal-PCB tiegħek malajr u b'mod effiċjenti. Madankollu, huwa wkoll kruċjali li tkun metikoluż; kemm jekk fil-wajers jew fit-tqassim, kull pass jeħtieġ kura. Żball żgħir jista 'jwassal għal prodott finali mhux funzjonali. Għalhekk, ta 'min jieħu ħin żejjed biex jiċċekkja d-dettalji bir-reqqa aktar milli tgħaġġel permezz tal-proċess tad-disinn. B'mod ġenerali, id-disinn tal-PCB jenfasizza l-attenzjoni għad-dettall.

Għal disinjaturi tal-PCB, id-debugging ħafna drabi huwa meħtieġ, speċjalment għal bordijiet iddisinjati ġodda. Dawn jistgħu jkunu ta 'sfida biex issolvi l-problemi, partikolarment meta l-bord huwa kbir, u l-komponenti huma kumplessi. Madankollu, li jkollok approċċ ta 'debugging loġiku jista' jagħmel il-proċess aktar effiċjenti.

Għal bord PCB ġdid, ibda billi tispezzjonaha għal kwistjonijiet ovvji bħal xquq, ċirkwiti qosra, jew ċirkwiti miftuħa. Jekk meħtieġ, iċċekkja li r-reżistenza bejn il-provvista tal-enerġija u l-art hija biżżejjed.

Sussegwentement, ipproċedi bl-installazzjoni tal-komponenti. Għal moduli indipendenti, evita li tinstalla kollox f'daqqa jekk m'intix ċert li qed jaħdmu sew. Minflok, installa partijiet b'mod inkrementali (għal ċirkwiti iżgħar, tista 'tinstallahom kollha f'daqqa), li tippermetti iżolament tal-ħsarat aktar faċli. Tipikament, ibda bil-modulu tal-provvista tal-enerġija u ċċekkja jekk il-vultaġġ tal-ħruġ huwiex normali. Meta tixgħel għall-ewwel darba, ikkunsidra li tuża provvista ta 'enerġija aġġustabbli limitata għall-kurrent. Issettja l-protezzjoni tal-kurrent żejjed, imbagħad żid gradwalment il-vultaġġ waqt li timmonitorja l-kurrent tad-dħul, il-vultaġġ tad-dħul u l-vultaġġ tal-ħruġ. Jekk ma jkunx hemm kurrent żejjed u l-vultaġġ tal-ħruġ huwa korrett, il-provvista tal-enerġija x'aktarx taħdem sew. Inkella, skonnettja l-enerġija u issolvi l-problemi.

Kompli billi tinstalla moduli oħra b'mod inkrementali, tixgħel u ċċekkja kull modulu biex tevita kurrent żejjed jew burnout tal-komponenti minħabba żbalji ta 'disinn jew installazzjoni.

Metodi għall-identifikazzjoni tal-ħsarat:

1, Metodu tal-Kejl tal-Vultaġġ

• Ibda billi tikkonferma li l-vultaġġ tal-provvista tal-enerġija f'kull pin taċ-ċippa huwa korrett. Iċċekkja jekk il-vultaġġi ta' referenza humiex kif mistenni u li l-vultaġġi tax-xogħol f'kull punt humiex fil-meded normali. Pereżempju, għal transistor tas-silikon tipiku, il-vultaġġ tal-junction BE huwa madwar {{0}}.7V, u l-vultaġġ tal-junction CE huwa madwar 0.3V jew inqas. Jekk il-vultaġġ tal-junction BE ta 'transistor jaqbeż 0.7V (ħlief f'każijiet speċjali bħal transistor Darlington), il-junction BE tista' tkun miftuħa.

2, Metodu ta 'Injezzjoni tas-Sinjal

• Injetta sinjal fl-input u kejjel il-forma tal-mewġ f'kull punt biex tidentifika l-postijiet tal-ħsara. Teknika aktar sempliċi tista 'tinvolvi li tmiss id-dħul ta' kull stadju b'subgħajk biex tosserva r-reazzjonijiet tal-ħruġ, li jistgħu jkunu utli għall-amplifikaturi tal-awdjo u tal-vidjo. (Nota: Dan m'għandux isir b'ċirkuwiti ta 'vultaġġ għoli jew dawk b'backplane sħun, peress li jista' jikkawża xokk elettriku.) Jekk ma jkun hemm l-ebda reazzjoni fl-istadju preċedenti iżda hemm reazzjoni fl-istadju li jmiss, il-problema x'aktarx tinsab fl-istadju preċedenti.

3, Tekniki ta 'Sejbien ta' Ħsara Addizzjonali

Tekniki oħra jinkludu spezzjoni viżwali, smigħ, riħa u tmiss:

• Ħaresgħal ħsara fiżika, bħal xquq, blackening, jew deformazzjoni.
• Isma’għal ħsejjes mhux tas-soltu, peress li xi ħaġa li għandha topera bil-kwiet tista’ tindika kwistjoni jekk tipproduċi ħoss jew jekk il-ħsejjes mistennija jkunu assenti jew anormali.
• Riħagħal sinjali ta 'tisħin żejjed, bħal rwejjaħ ta' ħruq jew ir-riħa ta 'elettrolit tal-kapaċitatur, li tekniku b'esperjenza jista' spiss jiskopri.
• Messbiex tivverifika jekk il-komponenti humiex f'temperaturi operattivi normali, peress li xi komponenti tal-enerġija jiġġeneraw is-sħana meta jkunu attivi. Jekk ikunu kesħin, jistgħu ma jkunux qed jaħdmu. Bl-istess mod, jekk komponent ikun sħun żżejjed, jista 'jindika ħsara. Regola ġenerali hija li t-transistors tal-qawwa u r-regolaturi tal-vultaġġ għandhom joperaw taħt 70 grad, li tista 'tiċċekkja billi żżomm idek ħdejhom fil-qosor (ittestja bir-reqqa biex tevita ħruq).

Id-debugging ta 'bord ta' ċirkwit iddisinjat ġdid jista 'jkun ta' sfida, speċjalment b'disinji kbar jew kumplessi. Iżda b'approċċ strutturat u attenzjoni għad-dettall, il-proċess jista 'jkun maniġġabbli.